wire bonding加上后电压波动的厉害

sereinm

rt，做的是分频器，还没加pad和旁路去耦电容。一开始用理想电源仿真时，电流会在输出波形上升/下降沿的时候变化的很厉害。所以，加上wire bonding后器件端电压波动的厉害。就用dcfeed代替bonding，模拟理想去耦状态，但是器件端电压还是波动的厉害，导致我认为不是去耦电容的问题。有些加在gate端的电压依旧波动很大，如下图。