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[求助] IIC硬件PAD-IO设计仿真

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发表于 3 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
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前辈指点一下IIC的PAD-IO设计如何进行验证。最近在设计iic的硬件电路,sda在经过PAD进入从机的时候我设计了开漏电路,并且下拉的NMOS接了限流电阻(300多欧),在开漏的基础上并联了一个NMOS组成的ESD保护电路,sda在写的时候输入到 9f3ad0659e84c96a711b88dd33f4bc2e945045e0.png 施密特触发器的栅极的sda信号我用了一个3.4k电阻进行整流滤波。经过 9f3ad0659e84c96a711b88dd33f4bc2e945045e0.png 施密特电路之后输出sda信号。我能不能用100k的master来验证我的PAD设计是否合理?需要考虑sda和scl的各项指标吗?比如vih,vil,tsp,tr,tf,等等。还是仿真的时候sda经过PAD能把数据写进去就行?

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