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[求助] 晶圆厂对接问题

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发表于 2024-9-9 17:12:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
2资产
大佬们,小弟之前一直在做后端封装,失效分析和PCB layout的工作,最近收到了一份offer,里面要求让我和晶圆厂对接,把控晶圆良率,请问大佬们,晶圆良率这方面主要有哪些步骤呢?我们的芯片主要是0.25um bcd工艺的,谢谢了!

发表于 2024-9-14 05:43:59 | 显示全部楼层
监测晶圆cp结果,分析失效是跟生产相关 还是参数漂移相关  需要数据处理和懂工艺  有些失效 一看就是生成产的机器造成的
发表于 2024-9-14 10:05:27 | 显示全部楼层
晶圆厂对接(fab contact),把控良率这种工作一般理想的背景是fab PIE。设计公司看良率主要是看良率loss在哪里,是由什么引起的,怎么改善,如何提高良率。
看你描述,你之前做的失效分析是比较相关的。

可以网上找找设计公司的产品工程师之类的职位,看看要求。
发表于 2024-9-23 21:30:43 | 显示全部楼层
这个相当于contact window 的岗位,说白了就是需要从Fab端要东西,比如inline WAT Defect 之类的,让Fab 配合
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