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查看: 643|回复: 4

[解决] 先进封装倒装技术书籍

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Vincent-Yang
发表于 2024-8-27 17:14:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

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先进倒装芯片封装  唐和明 先进倒装芯片封装技术=Advanced flip chip packaging_14180068.part2.rar (25.6 MB, 下载次数: 62 )
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pennyxm
发表于 2024-8-27 17:27:15 | 显示全部楼层
感谢分享！
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student321
发表于 2024-8-27 20:43:19 | 显示全部楼层
kandksand
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yesmyboy1
发表于 2024-9-3 21:36:20 | 显示全部楼层
:)
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lyjnapoleon
发表于 2024-9-23 16:40:23 | 显示全部楼层
谢谢楼主
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