在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 595|回复: 4

[解决] 先进封装倒装技术书籍

[复制链接]
发表于 2024-8-27 17:14:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
先进倒装芯片封装  唐和明 先进倒装芯片封装技术=Advanced flip chip packaging_14180068.part2.rar (25.6 MB, 下载次数: 59 )
先进倒装芯片封装技术=Advanced flip chip packaging_14180068.part1.rar (30 MB, 下载次数: 67 )


发表于 2024-8-27 17:27:15 | 显示全部楼层
感谢分享!
发表于 2024-8-27 20:43:19 | 显示全部楼层
kandksand
发表于 2024-9-3 21:36:20 | 显示全部楼层
:)
发表于 2024-9-23 16:40:23 | 显示全部楼层
谢谢楼主
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-5 13:07 , Processed in 0.018300 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表