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查看: 1527|回复: 8

[求助] wafer 洗边工艺

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发表于 2024-4-29 11:44:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
10资产
我知道的fab厂都会对wafer进行洗边处理,但具体是怎样的操作? 洗边的目的是什么?求助大神讲解,感谢

发表于 2024-4-30 09:56:45 | 显示全部楼层
发表于 2024-4-30 15:09:20 | 显示全部楼层
洗边主要是清除掉晶边 光阻不均匀对工艺以及良率造成的不好影响。工艺上主要是涉及两种,一是EBR(edge bead removal)拿solvent冲洗晶边,这效果比较粗糙。还有就是WEE(wafer edge exposure),这个是对晶边晶圆进行曝光,后面显然可以给干掉,一般晶边是3mm。EBR宽度正常是比WEE小
发表于 2024-5-21 10:30:41 | 显示全部楼层


cd1992 发表于 2024-4-30 15:09
洗边主要是清除掉晶边 光阻不均匀对工艺以及良率造成的不好影响。工艺上主要是涉及两种,一是EBR(edge bea ...


请教一下, 一般wafer 洗边 在流程中,在哪一步?WAT 前还是WAT 后.
发表于 2024-5-25 23:23:14 | 显示全部楼层


LiuBrian_2024 发表于 2024-5-21 10:30
请教一下, 一般wafer 洗边 在流程中,在哪一步?WAT 前还是WAT 后.


肯定之前呀,WAT 是最后的了; 除了PH WEE/EBR 之外,线上还有很多bevel remove 的step,,,defect/良率考虑
发表于 2024-5-27 10:41:35 | 显示全部楼层


Linch1 发表于 2024-5-25 23:23
肯定之前呀,WAT 是最后的了; 除了PH WEE/EBR 之外,线上还有很多bevel remove 的step,,,defect/良率 ...


感谢!
发表于 2024-7-24 15:38:44 | 显示全部楼层


cd1992 发表于 2024-4-30 15:09
洗边主要是清除掉晶边 光阻不均匀对工艺以及良率造成的不好影响。工艺上主要是涉及两种,一是EBR(edge bea ...


再补充一点:还存在一个电镀铜之后的铜洗边,也叫ECP的EBR, 作用是去除晶圆边缘的一圈铜。
发表于 2024-8-7 15:40:43 | 显示全部楼层
楼上说的对,光刻有自己的洗边,EBR和WEE,因为光刻胶是旋涂的,一般到wafer边缘厚度会有差异。
另外其他工艺也有相关的边缘控制。
发表于 2024-8-15 22:22:32 | 显示全部楼层


Lisa_3dmic 发表于 2024-7-24 15:38
再补充一点:还存在一个电镀铜之后的铜洗边,也叫ECP的EBR, 作用是去除晶圆边缘的一圈铜。 ...


感谢~!
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