这个项目就是当时的总监说打算几个月做出来的

dodoee

那些没做过项目的人可能以为做好计划就能顺利的按时间节点完成，真是异想天开。以下是我当时写的一些感想：


“芯片算是基本成功了, 终于有点空闲总结一下,2011年9月进公司开始这个项目,一开始只有我一个人, 搭了最原始的平台开始着手系统设计,后来陆陆续续又招了3个人,2011年11月开始选择flash IP ,2012年3月购买仿真器以及后来的仿真器链接FPGA的调试,预计是2012年9月流片,到2012年6月修改项目方案,最终延迟到2013年3月低匆忙流片, 大概5月份拿去封装, 封装时出现很多问题, 修改了原来封装,6月20号拿到芯片, 封装修改后又需要修改pcb . pcb 回来后焊了几片, 上电测试一下, 链接仿真器没有反应, 找了一下问题,没头绪, 内部完全没有反应,好像信号没有进去,查了一下代码,发现了一个问题,后端修改了代码导致jtag一个信号无法输出,但是输入是没有问题的, 给美国的同事通报了一下, 结果他们查了一下时钟, 原来是模拟那面的时钟没送过来, 然后做fib, 7月29号 fib 回来的芯片,初测结果还是一样没反应, 后来发现是因为gpio 的方向没有配置, 7月30号芯片可以正常工作了,后来测试数字部分所有功能, 基本都正确,除了spi的一个端口有问题, 可能又是和IO模拟部分接口的问题.
       整个过程很长,很多时间消耗在和美国同事,mips,tsmc ,封装厂,fib公司的沟通上,发个邮件一般都要等到第二天才能得到回复, 有的甚至到第三天,来来回回一周就过去了,细细想一下真正研发的时间并不多.走流程,沟通倒是很耗时间,比如你必须等到flash IP 到手后才能开始flash controller 的设计调试,前面只能大概做些准备工作. 深切的感受到纯粹做设计和一边做设计一边还要做管理的区别. 加了管理后事情很多, 几乎所有的事情都要自己去弄,像购买测试仪器和仿真器,fpga调试,服务器需要什么样的cpu,联系流片厂商,和美国同事讨论,给其他同事解决问题,任何一件事情都可以打断你当前正在思考的设计, 必须先解决完这些事再回来继续思考,而这样几乎又要从头把设计思路理一遍.其实这也耗费了时间.
      庆幸的是芯片回来后数字部分基本没有什么大问题,关键就看rf 的部分了，后来我就离职了，也没测试RF的工程师。
”



现在想来，其实这个项目就是骗取国家经费的，不是我骗取，是公司的更上层的人和美利坚（据说是米国那面的）那面过的不如意的工程师在国内搞点钱。

rvisk

不要低估总监的实力