加入bonding的tran仿真问题

byouth · 发表于 2023-5-17 11:17:45

关于Digital RF PA，想请问下带上电源和地的bonding仿真，输出波形出现下图中的异常，是因为仿真器设置的原因吗？这里接地的bonding已经减小到20pH，仍然会出现这种情况，有时前仿真正确了，但是后仿真带入网表后输出又会出现异常。

想请教下这类情况可以通过调节仿真器设置使得波形收敛吗？还是说真实情况下电路就是挂了，仿真结果是对的。

yuanlk_seu · 发表于 2023-5-17 14:54:34

HB仿真结果对不对？是否存在SP文件？减小输入信号功率试试？

byouth · 发表于 2023-5-17 19:49:26

yuanlk_seu 发表于 2023-5-17 14:54
HB仿真结果对不对？是否存在SP文件？减小输入信号功率试试？

主要是Digital PA，电路都是开关buf，输入是控制码，没法仿真hb。把输出的变压器sp文件换成analog库的理想ind也不行。

yuanlk_seu · 发表于 2023-5-18 15:35:35

byouth 发表于 2023-5-17 19:49
主要是Digital PA，电路都是开关buf，输入是控制码，没法仿真hb。把输出的变压器sp文件换成analog库的理 ...

1、可以尝试稍微改变一下电路结构，改成线性PA再跑一下试试呢，这样的问题应该能找到的，可以直接仿真schematic；
2、看看地、bias、开关控制输入/输出等节点的波形是什么样子的？是否因为寄生过大导致一些串扰进去，影响了输出波形；
3、对输出波形做一下dft，看看频谱是什么样子的，有用信号输出功率到底是多大；
4、尝试去设置一下仿真器，用最高精度去跑一下；