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[求助] 加入bonding的tran仿真问题

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发表于 2023-5-17 11:17:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
100资产
关于Digital RF PA,想请问下带上电源和地的bonding仿真,输出波形出现下图中的异常,是因为仿真器设置的原因吗?这里接地的bonding已经减小到20pH,仍然会出现这种情况,有时前仿真正确了,但是后仿真带入网表后输出又会出现异常。

想请教下这类情况可以通过调节仿真器设置使得波形收敛吗?还是说真实情况下电路就是挂了,仿真结果是对的。

tranerr.png
发表于 2023-5-17 14:54:34 | 显示全部楼层
HB仿真结果对不对?是否存在SP文件?减小输入信号功率试试?
 楼主| 发表于 2023-5-17 19:49:26 | 显示全部楼层


yuanlk_seu 发表于 2023-5-17 14:54
HB仿真结果对不对?是否存在SP文件?减小输入信号功率试试?


主要是Digital PA,电路都是开关buf,输入是控制码,没法仿真hb。把输出的变压器sp文件换成analog库的理想ind也不行。
发表于 2023-5-18 15:35:35 | 显示全部楼层


byouth 发表于 2023-5-17 19:49
主要是Digital PA,电路都是开关buf,输入是控制码,没法仿真hb。把输出的变压器sp文件换成analog库的理 ...


1、可以尝试稍微改变一下电路结构,改成线性PA再跑一下试试呢,这样的问题应该能找到的,可以直接仿真schematic;
2、看看地、bias、开关控制输入/输出等节点的波形是什么样子的?是否因为寄生过大导致一些串扰进去,影响了输出波形;
3、对输出波形做一下dft,看看频谱是什么样子的,有用信号输出功率到底是多大;
4、尝试去设置一下仿真器,用最高精度去跑一下;


发表于 2023-5-18 16:36:05 | 显示全部楼层
不加电源和地的bonding,仿真出来的波形是什么样的?等幅的正弦波吗?

bonding是怎么加的?
 楼主| 发表于 2023-5-19 22:16:26 | 显示全部楼层


oxide94 发表于 2023-5-18 16:36
不加电源和地的bonding,仿真出来的波形是什么样的?等幅的正弦波吗?

bonding是怎么加的?




是在电源和地的vdc上串联一个analog库的ind:

                               
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发表于 2023-5-21 15:23:51 | 显示全部楼层
AGND 没有 cap???
 楼主| 发表于 2023-5-22 12:48:39 | 显示全部楼层


AGND是地,地上不用去耦吧
发表于 2023-5-22 12:58:29 | 显示全部楼层
AGND -> on chip ground -> not PCB ground after inductor???
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