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[求助] Cu RDL 有什么优势

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发表于 2023-5-9 17:46:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请教大神们,使用Cu RDL相对于AL RDL有什么优势?  电阻率,copper bonding 更容易?
发表于 2023-5-9 17:57:52 | 显示全部楼层
先问RDL 有什么优势?
发表于 2023-6-7 09:23:41 | 显示全部楼层
孤陋寡闻了,是哪个节点上用Cu做RDL
发表于 2023-6-21 11:08:46 | 显示全部楼层


不吃细糠的山猪 发表于 2023-5-9 17:57
先问RDL 有什么优势?


可以通过RDL把pad引到芯片中间部分
发表于 2023-6-21 17:44:11 | 显示全部楼层


zsh114828 发表于 2023-6-21 11:08
可以通过RDL把pad引到芯片中间部分


没懂。 金属线不是一样的作用?为啥还要RDL呢
发表于 2023-6-25 11:28:50 | 显示全部楼层
主要就是电阻比Al小,bonding没有Al容易,不然也不会一直都用Al
发表于 2023-8-4 09:40:53 | 显示全部楼层
同问,哪个节点上会用Cu RDL
发表于 2023-8-5 09:45:31 | 显示全部楼层
Cu RDL 不需要防腐蚀吗?
发表于 2023-8-23 09:49:03 | 显示全部楼层
现在封装RDL后道大部分都是用Cu 电镀机台,Al 电镀的很少见,Cu RDL 通流能力强
发表于 2023-11-1 10:55:13 | 显示全部楼层
还有用Cu做RDL的?
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