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楼主: ttt913

[求助] Cu RDL 有什么优势

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发表于 2023-11-21 14:11:02 | 显示全部楼层
主要就是电阻率,尤其在大功率(例如超过10~15A电流)情况下,某些工艺顶铝最厚4um可能也有发热风险,这时候做一下CuRDL 可以更好的通过大电流。  不过通常foundry好像只能做普通的AL RDL,可能需要第三方去做Cu RDL
发表于 2023-12-20 15:57:44 | 显示全部楼层


不吃细糠的山猪 发表于 2023-6-21 17:44
没懂。 金属线不是一样的作用?为啥还要RDL呢


RDL也是金属线啊
发表于 2023-12-21 13:30:13 | 显示全部楼层
Cu RDL除上面提的,IC布局在MOS区块搭配Cu RDL,current desnity会比较好
发表于 2024-1-4 17:58:51 | 显示全部楼层

主要就是电阻比Al小,但是接触不好做
发表于 2024-7-2 22:19:00 | 显示全部楼层
感谢分享
发表于 2024-8-20 14:18:31 | 显示全部楼层
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