承接IC数字后端设计外包（12年经验，精于RTL2GDS设计）

710986436 · 发表于 2023-2-6 14:33:10

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本帖最后由 710986436 于 2023-2-6 14:38 编辑

1、熟悉SOC物理设计全流程、asic设计流程；多次独立完成数百万门级SOC，并成功流片；

2、熟悉PR流程及INNOVUS、ICC的使用；

3、熟悉STA、约束(SDC)及PT的使用；

4、了解综合及DC的使用；

5、熟悉形式验证及Formality的使用；

6、熟悉功耗分析和IR_Drop分析及READHAWK、VOLUTS的使用；

7、熟悉lowpower在后端的设计及DFT的使用；

8、熟悉寄生参数提取和StarRC的使用；

9、熟悉layout设计及virtuoso、LAKER的使用；

10、熟悉物理验证PV和DFM: DRC、ANT、LVS、ERC、PAE及Calibre的使用；

11、了解verilog hdl及RTL设计，验证；

12、了解RTL仿真，后仿及VCS、IUS、Modelsim和Verdi的使用；

13、参与过180nm、110nm、90nm、65nm、40nm、28nm、22nm等工艺节点的后端设计；

14、熟悉Linux的使用及EDA软件的安装和配置；

15、熟悉TCL；

有需要的老板请联系QQ:710986436

amazingpang · 发表于 2023-4-14 10:01:00

需要队友么？同RTL2GDS还有DFT，8年经验。

amazingpang · 发表于 2023-4-14 10:02:17

TO过SMIC55/40，TSMC65/40，HHgrace55，GF22/40等

[原创] 承接IC数字后端设计外包（12年经验，精于RTL2GDS设计）