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[求助] 耐高温硅工艺ic

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发表于 2022-12-24 15:55:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

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翻到TI一款耐高温芯片,温度能到210℃,还是硅工艺想问高温的si设计要考虑什么
发表于 2022-12-24 18:54:39 | 显示全部楼层
漏电
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 楼主| 发表于 2022-12-25 15:31:09 | 显示全部楼层


是的,好奇的就是这点,感觉一般硅工艺到200度泄露就已经很大不能用了吧,很想知道像这种高温的设计还能用硅实现是通过什么入手设计的
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发表于 2022-12-25 17:01:35 | 显示全部楼层


   
dly1234567 发表于 2022-12-25 15:31
是的,好奇的就是这点,感觉一般硅工艺到200度泄露就已经很大不能用了吧,很想知道像这种高温的设计还能 ...


可以采用SOI工艺减小漏电
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