已解决

shibing72626 · 发表于 2022-9-17 19:53:48

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本帖最后由 shibing72626 于 2022-9-20 22:44 编辑

解决啦谢谢前辈

shibing72626 · 发表于 2022-9-17 21:59:23

大佬们快来

hardmany · 发表于 2022-9-18 10:48:25

m ohm级别，到底是1m ohm还是900m ohm，自己算下bonding wire上会流多大电流，然后根据寄生电阻算下压降，看看自己电路能否承受这么大的压降了。

shibing72626 · 发表于 2022-9-18 14:06:02

本帖最后由 shibing72626 于 2022-9-20 22:44 编辑

哎不容易啊

shibing72626 · 发表于 2022-9-18 18:58:43

再顶一下吧

shibing72626 · 发表于 2022-9-18 22:49:59

顶起来顶起来

andy2000a · 发表于 2022-9-19 09:05:36

shibing72626 发表于 2022-9-18 14:06
我不是走大电流的功率部分的Pin加了电阻后仿真有问题，是控制模块的电源Pin加电阻后仿真有问题，这个pin ...

Bonding wire 阻抗可跟 PACKAGE 厂要到 , 你要看线多长电阻电感 .

有一种dc dc 用bonding wire 电感这可能需更多资讯, 但如果只一般 PWM IC 主要怕 ground bouncing noise

控制模块的电源Pin加电阻后仿真有问题

=>

不了解 ..有些设计如bandgap , 光版图没排好 , bandgap 透过GND 的noise 就可能使bandgap 出问题了

shibing72626 · 发表于 2022-9-19 16:11:16

本帖最后由 shibing72626 于 2022-9-20 22:44 编辑

不容易啊

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