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工艺的variation可以分为四种,die内,die to die,wafer to wafer , lot to lot的几种,第一种就是传统的LOCAL MISMTACH,也就是经常看到的和面积成反比的哪个斜线图形。也是大部分模拟设计最关注的,因为匹配的管子肯定是die内的。 后面三种的和就是global variation。 TOTAL就是总的3sigma,也就是local mismatch的平方+global的平方之和等于TOTAL的平方。 如果蒙卡仿真次数足够多,你会发现,基本上local mismatch的图形的范围就是global的corner。而global corner+local mismatch,和global mc+local mc仿真又高度相符。 之所以分这么多角落,是为了方便不同的设计,也比原来传统的5个corner更合理。 比如原来的5个corner,TOTAL里面已经包含了LOCAL MISMATCH,这种情况在FF/SS条件下,再做LOCAL MISMATCH的蒙卡分析就是OVER DESIGN了,而现在基于GLOBAL CORENR,也就是FFG/SSG的条件下,做LOCAL MISMATCH就明显合理的多。
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