BCD design 需 vgs 做 gate clamp , 耐压用mos 的vds去卡 , 下面5v mos drain 端先串 nldmos . Nldmos gate=avdd =5v , nldmos drain 会 卡住上面 高压 , 如果要更安全就 pldmos + nldmos . 都用 ldmos 卡高压 , Hspice 记得用 biaschk 去 检查每个 mos , 一般来说 会瞬态超过 , 但 这就 bcd design 问题 .. 像你nldmos 明明有卡高压,但瞬态下 会发现 那瞬间超过电压 . 一般BCD 好像很少有 BCD +HV 工艺 ,
多层mask 多高压MOS. 否则用高压MOS 会比较简单些. 像我一直好奇 “高压invert “ 该如何做? Hv mos 因 gate 可高压很容易 invert, 但Ldomos 的gate 是低压阿 , 我后来是做 level_shift , 但是电路上变复杂 .
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