Chiplet 和一般 MCM 有何不同?

andy2000a

Chiplet 和一般 MCM 有何不同?  

2.5D or 3D package 需 TSV 等相连

Chiplet  就是将各种不同小晶片（Chiplet）包括了记忆体及逻辑晶片等，透过先进封装制程紧密集合在一起

MCM通常是指将多个裸晶(多个IC或晶片)封装在一起，构成MCM的一个个裸晶，或者功能电路模组，即是Chiplet。多个Chiplet之间能够协作，构成更大的晶片，也就是MCM。有时，MCM/多晶片封装(Multi-chipPackage)又被当作某一类封装方式。

所以现在 chiplet 就以前 MCM ?  

像power ic 很早就  不同 工艺或  ic+ mos 的mcm  

还是说chiplet 和MCM 还是有不同?  

seafly2009

我也一直不清楚SIP chiplet MCM这些的差别是什么。。

andy2000a

seafly2009 发表于 2022-3-9 13:49
我也一直不清楚SIP chiplet MCM这些的差别是什么。。

SIP => system in package

会有被动元件  做成一个系统  , 向有种太阳能使用  同步整流IC 开关 会内含 电容 , 虽然外观SOP 但,其实有含电容.  早期类似叫 厚膜IC  就一块 PCB 外灌胶 .  

MCM   一般同一层  没”迭”   会多个lead frame 放不同CHIP．

sunwj

没怎么理解

gechangkuan

本质上都是在一个封装基板上有N个die吧，不过我们一般叫在基板走线互联叫MCM；利用其它如silicon/FOI互联的叫chiplet

andy2000a

gechangkuan 发表于 2022-9-18 14:24
本质上都是在一个封装基板上有N个die吧，不过我们一般叫在基板走线互联叫MCM；利用其它如silicon/FOI互联的 ...

Fan-out interposer technology (FOI)




Through-silicon interposer (TSI) technology

Si 不是还有  TSV 那类  3D IC ??

MCM => 多DIE 迭加 , 或拚一拚 .

Emmc => flash 控制chip + flash chip

Acdc pw mic => pwm chip + MOS

大概懂 MCM 算 leadframe , 但 chiplet  有另一个 si  or FOI 小块基板类

qwerqwer1111

我认为，有两方面不同 。1是工艺上不同，MCM工艺比较老，采用有机基板，而chiplet采用先进封装，一般是硅基板也有有机基板，封装密度上会有提升。2是设计方法不同，之前是各个芯片分开设计，封装在一起，而chiplet是因为受到光照极限限制，单die不能超过约800mm2，要想集成更多的功能和算力采用多die设计再封装在一起。