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[求助] 近3年新建的模拟芯片代工厂

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发表于 2021-12-23 15:50:02 | 显示全部楼层 |阅读模式

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问一下广大专家:近3年新建的模拟芯片代工厂有哪些?
发表于 2021-12-24 09:00:03 | 显示全部楼层
nice, thank you so mush.
发表于 2021-12-24 11:36:28 | 显示全部楼层
nice, thank you so much.
发表于 2022-12-1 13:47:59 | 显示全部楼层

        1. 提供半导体及MEMS工艺代工和工艺验证服务,工艺能力涵盖前后道所有工艺技术,主要包括:


(1)光刻:接近式光刻;
(2)薄膜制备:热氧化、PECVD
(3)金属薄膜沉积:E-beam、磁控溅射
(4)湿法腐蚀:KOH、 BOE/HF等
(5)干法刻蚀:RIE、DRIE
(6)键合:硅-玻璃、金属共晶、金属热压键合,临时键合
(7)减薄:Si、SiC、玻璃等材料的机械研磨减薄
(8)倒装焊:Au/Sn, Cu/Sn
(8)Wire Bonding
(9)皮秒激光加
价格从优,详情请咨询:李经理,qq:1393855060
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