近3年新建的模拟芯片代工厂

loopgain · 发表于 2021-12-23 15:50:02

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问一下广大专家：近3年新建的模拟芯片代工厂有哪些？

313949724 · 发表于 2021-12-24 09:00:03

nice, thank you so mush.

313949724 · 发表于 2021-12-24 11:36:28

nice, thank you so much.

胶水封芯 · 发表于 2022-12-1 13:47:59

1. 提供半导体及MEMS工艺代工和工艺验证服务，工艺能力涵盖前后道所有工艺技术，主要包括：

（1）光刻：接近式光刻；
（2）薄膜制备：热氧化、PECVD
（3）金属薄膜沉积：E-beam、磁控溅射
（4）湿法腐蚀：KOH、 BOE/HF等
（5）干法刻蚀：RIE、DRIE
（6）键合：硅-玻璃、金属共晶、金属热压键合,临时键合
（7）减薄：Si、SiC、玻璃等材料的机械研磨减薄
（8）倒装焊：Au/Sn, Cu/Sn
（8）Wire Bonding
（9）皮秒激光加
价格从优，详情请咨询：李经理，qq：1393855060

[求助] 近3年新建的模拟芯片代工厂

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