芯片floorplan的注意点

lhc703 · 发表于 2021-6-11 16:31:15

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根据自己以及一些大佬的经验总结出了一份floorplan的资料，有需要的可以拿走看看。大家要是有什么需要添加的也可以额发帖留言，我会定期更新完善。

Williams00 · 发表于 2021-6-11 16:34:55

有问题

少帅徐 · 发表于 2021-6-11 17:28:11

标题起的太大

celestin2011 · 发表于 2021-6-11 17:37:06

标题起的太大！！！你这个只是layout的简单布局考虑！

student321 · 发表于 2021-6-11 20:45:15

kanak

lhc703 · 发表于 2021-6-15 10:53:19

Williams00 发表于 2021-6-11 16:34
有问题

这个是个啥？

lhc703 · 发表于 2021-6-15 10:58:13

celestin2011 发表于 2021-6-11 17:37
标题起的太大！！！你这个只是layout的简单布局考虑！

所以说需要完善，你可以说说看你的想法

825555056 · 发表于 2021-7-13 18:40:28

真.抛砖引玉

272006176 · 发表于 2021-7-21 19:19:25

这也太简单了啊？

小支 · 发表于 2021-8-18 14:27:33

1、如果涉及到soc，注意是否要做到pin2pin，这时候pin脚位置基本不会动，floorplan只需要关注整体面积，还有封装的要求。
2、soc的floorplan 需要关注ESD/IR drop/ERC，需要经验也需要工具辅助。
3、一般会存在多组电源地，需要确认每个模块从该组电源地得到的能力是否满足要求，就是上面提到的ir drop问题，同时，多组地之间，沟通清楚是否需要添加back2back diode进行噪声隔离和引流，防止电流倒灌。电源端做power clamp，不同出pin点考虑pin2pin之间的esd，pin2vss esd ，pin2vdd esd，，是否满足泄放通路等等
4、考虑esd的耐压值，因为不同产品最后的要求不一样，有些要求2000v/有些要求5000v，这时候你的设计就会不一样，免得最后top层布线布局重新规划。
暂时先这些

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