dummy

Even.

请问有人可以详细介绍一下dummy的定义以及用途么？

搓芯片的酋长

作用都是营造环境，在实际的制造中可以去除LDE （Layout Design Effect）效应，比如：
1 LOD （Length of Diffusion）。STI stress造成的channel形变；
2 Poly Proximity Effect，多晶硅临近效应。
PS：两种方式，一个是插dummy cell，一个是在dummy层上直接画图形。

xingyun666666

搓芯片的酋长 发表于 2021-6-1 14:25
作用都是营造环境，在实际的制造中可以去除LDE （Layout Design Effect）效应，比如：
1 LOD （Length of D ...

前辈您好，请教下，dummary cell是什么加？因为我们一般只加dummary metal，另外都是工具来自动加，需要手动画？

搓芯片的酋长

xingyun666666 发表于 2021-6-1 16:20
前辈您好，请教下，dummary cell是什么加？因为我们一般只加dummary metal，另外都是工具来自动加，需要 ...

stand cell team不仅会提供stand cell，还会提供dummy cell。之后可以做一个脚本，自动插入dummy cell就好了。你说的dummy metal，应该是为了解决CMP的问题，满足metal density加入的吧

xingyun666666

搓芯片的酋长 发表于 2021-6-1 16:51
stand cell team不仅会提供stand cell，还会提供dummy cell。之后可以做一个脚本，自动插入dummy cell就 ...

Layout需要加dummary cell?我在PR时好像没有加过
另外，CMP是什么，满足metal density的目的是？感觉不是很懂，还请前辈指教

baozidepipi

layout加dummy cell是为了保证电路中关键器件的匹配性一致，包括参杂环境和应用环境。dummy metal一般是为了保证芯片层次上金属的均衡

搓芯片的酋长

xingyun666666 发表于 2021-6-2 10:46
Layout需要加dummary cell?我在PR时好像没有加过
另外，CMP是什么，满足metal density的目的是？感觉不是 ...

1 PR是啥，我们说法可能不一样哈哈哈有专门的人负责插dummy。
2 CMP (Chemical Mechanical Polishing)，化学机械研磨。具体操作就不赘述了。
3 CMP中，pattern density与line width（线宽）都需要得到控制，因为这会影响到CMP之后的表面平整性，进而影响良率。具体点，如果pattern density不均匀，容易造成ILD （Inter Layer Dieletric介电材料）过度刻蚀（erosion）与金属凹陷（dishing）。所以，在pattern density不足的地方，就会插dummy metal。

xingyun666666

搓芯片的酋长 发表于 2021-6-2 14:27
1 PR是啥，我们说法可能不一样哈哈哈有专门的人负责插dummy。
2 CMP (Chemical Mechanical Polis ...

哈哈哈，我们可能叫法一样，我是做数字后端的，全称是place&routing工程师，简称PR，我在后端（PR）实现时，并没有加过dummary cell，所以，我的理解，是不是数字电路是不用加dummary的？

搓芯片的酋长

啊PR，我老是条件反射成光刻胶哈哈哈。据我所知，数字后端需要加dummy的，可能你没接触到？做底层模块的时候，也就是合入chip前不需要加dummy，填filler就行了。
还有，别打错了，不是dummary

xingyun666666

搓芯片的酋长 发表于 2021-6-2 16:18
啊PR，我老是条件反射成光刻胶哈哈哈。据我所知，数字后端需要加dummy的，可能你没接触到？做底层模块的时 ...

你的意思是在block level时，不需要加dummy cell,这个是在top加的？可能我没做过top，不太了解