如何用ADS仿真键合线以及封装体的S参数

liao8531385

求问这个substrate参数是由封装厂家提供的吗，还是通用的呢

huangtao1977

   

刘兴国 发表于 2021-6-8 19:24
https://zhuanlan.zhihu.com/p/359233627
具体步骤整理在上面了，希望批评指正！

我发现ads的例子里面，QFN肚子那一块，画了solid paste，下面也有via，但是没有PC3，这个您注意到了吗？为什么是这样的画法？

huangtom1

   

刘兴国 发表于 2021-4-7 19:31
好的  谢谢您！ 请问能提供更详细一些的资料或者链接吗？

TCAD 多用于芯片的键合线和封装体