如何用ADS仿真键合线以及封装体的S参数

刘兴国 · 发表于 2021-3-23 16:30:41

项目需要仿真键合线以及封装腔体的S参数，具体需要什么工具和参数？
看到这个教程需要AutoCAD先画出打线图然后导入ADS中进行仿真，请问站内大佬们有更详细的手册或者资料吗？是否需要封装腔体、PIN、PAD的材料参数？如果需要该去哪儿获得呢？

刘兴国 · 发表于 2021-6-8 19:24:05

https://zhuanlan.zhihu.com/p/359233627
具体步骤整理在上面了，希望批评指正！

bellona · 发表于 2021-3-23 16:30:42

建两个库，分别定义芯片和封装基板的工艺参数。在基板里把芯片放进来，定义键合线的拱高这些参数，然后画键合线。ADS内置FEM的仿真器，可以直接仿真出S参数，也可以从ADS里调用EMPRO。ADS的FEM仿真器和EMPRO一样，只不过一般比同版本的EMPRO要低一个版本号。
具体在ADS的帮助文件里找Smart Mount或Nested technology

rclic2014 · 发表于 2021-3-23 18:13:25

ADS 没有办法仿真，EMPRO 才可以。很少人用这个吧？用HFSS,或CST 吧

刘兴国 · 发表于 2021-3-23 18:14:52

rclic2014 发表于 2021-3-23 18:13
ADS 没有办法仿真，EMPRO 才可以。很少人用这个吧？用HFSS,或CST 吧

http://www.edatop.com/ads/247238.html
您好，这个链接不是用的ads吗？

刘兴国 · 发表于 2021-3-24 09:41:46

bellona 发表于 2021-3-23 16:30
建两个库，分别定义芯片和封装基板的工艺参数。在基板里把芯片放进来，定义键合线的拱高这些参数，然后画键 ...

麻烦能解释的再详细一点吗？

之前没用过ADS，我在衬底文件里设置封装基板、Pin、Die、Pad的工艺参数可以吗？建两个库是做什么呢？

bellona · 发表于 2021-3-24 18:05:51

ADS的帮助文档很详细，照着一步步做就可以了，因为版权的问题我就不贴上来了，你自己也找得到
Nested Technology很早就支持了，设置相对麻烦一点，功能相对更灵活
新版本的ADS（印象中是2020以后）增加了smart mount功能，对常用的封装形式支持的也不错，而且用起来相对方便一些

刘兴国 · 发表于 2021-3-24 18:16:36

bellona 发表于 2021-3-24 18:05
ADS的帮助文档很详细，照着一步步做就可以了，因为版权的问题我就不贴上来了，你自己也找得到
Nested Techn ...

好的，十分感谢！我先找找看看！

huangtom1 · 发表于 2021-4-7 18:48:25

以往经验强调下，在结构体的高频仿真中，一般用HFSS生成3D腔体进行仿真

刘兴国 · 发表于 2021-4-7 19:13:28

huangtom1 发表于 2021-4-7 18:48
以往经验强调下，在结构体的高频仿真中，一般用HFSS生成3D腔体进行仿真

你好，我还在学习过程中。ADS仿真不够准确吗？

huangtom1 · 发表于 2021-4-7 19:22:03

主要是难与结构体设计相结合，这方面参考成功案例HFSS多，你可以先参考相关天线高频封装腔体设计来进行练习，在完成了二，三个封装腔体的S参数小模型后，可进一步完成你的设计

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