请问20多G的GSG pad，一般是按照什么版图规则来做啊？

kanon0530 · 发表于 2021-1-13 09:30:34

rayhardenne 发表于 2021-1-12 17:38
你做GSGPAD的时候，在满足drc规则以及扎针需求的情况下尽可能把S PAD做小，减小寄生，G PAD做大一些，可以 ...

好的谢谢！

另外一个问题是这个工艺也没有提供栅格状的ground plane，所以想问问大家都是自己画ground plane吗？需不需要把ground plane也单独测测……

kanon0530 · 发表于 2021-1-13 09:34:21

rayhardenne 发表于 2021-1-12 17:37
MD只是用来作为开窗的，画上去的区域就是开窗区域。PA就不一样了，如果你的PA和MD overlap了，那会被识别成 ...

那您这个意思是PA应该大于MD？
这样才能保证PA 在开窗区之外的部分可以被识别为通孔，完成ALPA与顶层铜的连接？

我再看看drc 规则，好像有个bonding pad的识别层，不允许在这个识别层内有不与MD重叠的PA。那就只能让PA在识别层外再做ALPA和顶层铜的过孔了。

rayhardenne · 发表于 2021-1-13 10:04:28

kanon0530 发表于 2021-1-13 09:34
那您这个意思是PA应该大于MD？
这样才能保证PA 在开窗区之外的部分可以被识别为通孔，完成ALPA与顶层铜的 ...

PA和MD一样大小

rayhardenne · 发表于 2021-1-13 10:06:23

kanon0530 发表于 2021-1-13 09:30
好的谢谢！

另外一个问题是这个工艺也没有提供栅格状的ground plane，所以想问问大家都是自己画ground p ...

ground plane自己画就好了。这就是个地平面，没什么好测的，无非是一些小的分布式寄生电阻和电感

kanon0530 · 发表于 2021-1-13 15:35:27

rayhardenne 发表于 2021-1-13 10:04
PA和MD一样大小

抱歉再确认一下啊。
“smic的design rule写的有点难懂。你去再看看PA的定义。分两种，一种是和MD overlap的PA，这是开窗。第二种是没有和MD overlap的PA，这是用来做alpa到下层金属(看你的截图是叫TM)的过孔。”

您的意思不是说和MD重合的PA被识别为开窗么。那这部分已经跟MD重合的PA，还能被做成Alpa到顶层铜的过孔吗？

rayhardenne · 发表于 2021-1-13 16:16:20

kanon0530 发表于 2021-1-13 15:35
抱歉再确认一下啊。
“smic的design rule写的有点难懂。你去再看看PA的定义。分两种，一种是和MD overlap ...

不能啊，你的互连线如果要从TM打过孔到ALPA，是需要拿PA当过孔的。这时候没有MD层，所以会被识别为过孔。
你的PAD上，是MD和PA重合的，这样会被识别成开窗

rayhardenne · 发表于 2021-1-13 16:17:41

kanon0530 发表于 2021-1-13 15:35
抱歉再确认一下啊。
“smic的design rule写的有点难懂。你去再看看PA的定义。分两种，一种是和MD overlap ...

你是担心没有过孔，ALPA的PAD和底层金属连接不了？你看看你的剖面图，在PAD部分，ALPA会下沉，直接和TM层欧姆接触，不需要过孔

kanon0530 · 发表于 2021-1-14 09:22:21

rayhardenne 发表于 2021-1-13 16:17
你是担心没有过孔，ALPA的PAD和底层金属连接不了？你看看你的剖面图，在PAD部分，ALPA会下沉，直接和TM层 ...

对的对的，就是这个意思。

原来如此，还是需要懂制程。

challengersy · 发表于 2021-2-24 10:47:18

哇，学习了，感谢各位大佬的解答!!!

机械人学模拟 · 发表于 2024-10-15 16:46:59

rayhardenne 发表于 2021-1-12 17:38
你做GSGPAD的时候，在满足drc规则以及扎针需求的情况下尽可能把S PAD做小，减小寄生，G PAD做大一些，可以 ...

请问GSG PAD 和Probe PAD 是一个东西吗？

[求助] 请问20多G的GSG pad，一般是按照什么版图规则来做啊？

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