请问20多G的GSG pad，一般是按照什么版图规则来做啊？

kanon0530

pdk给了一个bonding pad的规则，可以用drc检查。倒是有比较详细的怎么从铝窗ALPA、顶层金属、次顶层往下接的说明，也说明了两个钝化层应该放多大，跟铝窗的关系。但我又不准备bonding后再测试。
还给了一个probe pad的指导，没有相应的drc检查。但这个指导写的很模糊，就画了上面两个钝化层。也没说怎么把顶层金属往下接，也没说钝化层和开的铝窗口的大小位置关系。

我是准备用GSG探针来做片上测试，不把高频信号bonding出来，这种情况下，请问一般是按照什么规则来做pad啊？
多谢！

kanon0530

下班前自顶一下。

rayhardenne

design_rule文件里写了，MD层用来开窗，就可以扎针测试了

kanon0530

rayhardenne 发表于 2021-1-11 19:17
design_rule文件里写了，MD层用来开窗，就可以扎针测试了

我这里没有啊，只有三种pad指导： bump pad，这个肯定不是；bonding pad、有比较详细的各层结构和drc规则，但我并不需要做bonding；probe pad，只给了一个很简单的平面图，而且只有MD 和PA两层。但layer说明里说这两层是钝化层哎。钝化底下又怎么接alpa、和顶层金属呢？

kanon0530

rayhardenne 发表于 2021-1-11 19:17
design_rule文件里写了，MD层用来开窗，就可以扎针测试了

下图是bonding pad的层结构，可以看到是让你把MD和PA绕在alpa周围。意思是当一个绝缘吗？这就比较奇怪了，如果我在bonding pad中用MD和PA作为绝缘，那么怎么又在probe pad里把它们作为主要的开窗层呢？
而且pdk也没给从MD或者PA连接到alpa和顶层金属的via？

kanon0530

rayhardenne 发表于 2021-1-11 19:17
design_rule文件里写了，MD层用来开窗，就可以扎针测试了

probe pad就给了呀一个简单的平面图，长这样：所以就不大懂如果你在bonding pad里把MD和PA视为绝缘的话，这里为什么又把它们当做开窗。而且怎么从这两层连接到ALPA和顶层金属呢。似乎via最高只有从顶层铜到ALPA的。

rayhardenne

smic的design rule写的有点难懂。你去再看看PA的定义。分两种，一种是和MD overlap的PA，这是开窗。第二种是没有和MD overlap的PA，这是用来做alpa到下层金属(看你的截图是叫TM)的过孔。
只讨论开窗，你看下你截的剖面图，MD和PA在开窗区不是金属，是钝化层，在开窗区是要被刻蚀掉的部分，所以你只在ALPA周围看到了MD和PA，不知道这样解释你理解不理解。
你只需要画一个alpa的pad，然后按照drc rule，在pad内侧画一个MD和一个PA的开窗就OK了。这样ALPA和TM就相当于是欧姆接触了。

kanon0530

rayhardenne 发表于 2021-1-12 15:40
smic的design rule写的有点难懂。你去再看看PA的定义。分两种，一种是和MD overlap的PA，这是开窗。第二种 ...

您这个意思是不是MD和PA被我画在版图中的形状，其实在加工中是被抠掉的；抠完了正好就是一个能看到ALPA层的窗口是吧……

我手头上的design rule好像就写了MD和PA是钝化层，别的啥也没说。
另外画在版图中的形状，是做出来还是抠掉，不是被分为clear 还是dark 吗？layer说明里MD、PA、 和其他金属都是C，只有ALPA是D，这就又有点困惑了。

rayhardenne

MD只是用来作为开窗的，画上去的区域就是开窗区域。PA就不一样了，如果你的PA和MD overlap了，那会被识别成开窗，加工的时候也会被刻掉。但如果PA没有和MD overlap，加工的时候会被识别成通孔，用来连接ALPA和TM层的。所以你在剖面图上可以看到，在左右两侧没有开窗的部分，PA层连接了ALPA和TM，这些层次都可以做互连线。但在开窗区域，PA和MD都被刻蚀掉了。

rayhardenne

你做GSGPAD的时候，在满足drc规则以及扎针需求的情况下尽可能把S PAD做小，减小寄生，G PAD做大一些，可以和芯片地充分接触