TSMC SDI 这种识别层的用法

rhythm_ss · 发表于 2019-10-10 16:29:34

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TSMC叫SDI，是为了ESD.DRC而生的识别层。
TSMC文件里的意思是要包裹连接到pad的所有ESD有关的MOS和OD，包括IO和Power clamp，但field PO和guard ring不需要。

我就弄不清的是:
1.这个pad是指所有pad，还是除去电源和地之外的pad？有外接电容的LDO的输出pad算哪边？？
2.与pad相连的非ESD的MOS需要被包裹吗？比如Tx，Rx有一些MOS与pad相连，但不属于ESD保护电路。

恳请懂这个的大神指点迷津。

rhythm_ss · 发表于 2019-10-11 12:14:05

没人用过？？？

风中的少年 · 发表于 2020-6-23 18:16:12

同问，请问楼主解决了吗

To70rO · 发表于 2021-1-27 14:39:51

刚接触，同样不会，等一个大佬

bigb24 · 发表于 2021-5-19 18:38:52

楼主有答案了吗，同问

taocong · 发表于 2021-10-2 09:34:40

同求助！

rhythm_ss · 发表于 2021-12-31 17:51:40

目前来看：
1.是所有pad，包括I/O pad以及电源&GND pad，有外接电容的LDO的输出pad算电源pad。
2.与pad相连的非ESD的MOS不需要被覆盖。需要覆盖的比如，power clamp中的大nMOS或者大pMOS。以往的经验只要drain直接连到了pad上的MOS都需要覆盖SDI。

柒彩祥云 · 发表于 2022-7-7 14:12:42

需要完全覆盖整个管子的DIFF嘛

lingf91 · 发表于 2022-7-13 21:49:45

同问，请问楼主解决了吗？

最终守护你 · 发表于 2022-12-5 17:04:59

请问楼主解决了吗？我也遇到了这个问题，输入输出的IO提示这个ESD的warning

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