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[原创] 为什麼封裝厂台湾大厂可占九成利润?

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发表于 2019-5-10 16:49:34 | 显示全部楼层 |阅读模式

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半导体在日常所需佔的比例只会增加而不会减少,与此相对的,IC封装的需求会相对提高,技术也会逐渐成熟,让產品不只有轻、薄、短、小、新、速、价廉及环保等需求。在此背景下,各家厂商纷纷崛起,使得封装技术面临多样化发展。台湾半导体厂在封测技术製程不断研发,改进技术,从而累积经验 , 甚至在先进国外设备上投资, 在人才和技术上都是拚血竞争本。
在这激烈的竞争下,发展至今,台湾在微小芯片(QFN3*3-1.5*1.5mm)封装市场占了很大的份额, 且效率和出品良率都非常的高,以至于封装技术不管是在效率上,还是在利润上都备受瞩目。
现如今,很多台企都采用非传统技术进行加工(SMT贴片封装製程加工方式),减少了好几道製程加工人员,时间上大大减少, 降低成本的同时也提高了效益,利润也来源于此。
因此,台湾半导体封装厂一旦投入国外先进製程设备后,便不会再回头用SMT贴片式製程加工了。


反观大陆国内半导体行业情况, 目前比较重视还是重点投资晶圆厂为主, 几乎是遍地开花。
但相关研发“配套技术”的人员却良莠不齐,只能靠猎头到处挖人来补足,只求快速到位(这点效率极高)。
对於封测厂投入相对不重视,就目前了解封测厂也不少, 但大多在芯片封装製程上都是以12*12mm以上的,以较中低端为主。
而且九成几以上都是以传统(SMT贴片式製程)为主,相对在製程工序上要增加好几道,还有人员时间也须增倍付出(毕竟机器可自动化生产)。
若是芯片產量较小是可以用SMT贴片式製程处理,没有多大差别。但是量大的话,就是天壤之别了 (先进全自动封装切割机一台机一天在微小芯片產品良率上可达到几十万片產能)
再加上国内封装厂的不重视,许多封装厂甚至都不知道,有这麼先进好用的封装全自动化设备。以至于,在介绍沟通时不清楚是什麼设备,用在什麼地方, 这才是国内封装厂產能利润跟不上国际封装厂的原因。
还好,据目前所知国内封装大厂(长电先进封装厂)这两年陆续进口了日本TOWA最先进全自动化封装切割机(现已经投入运作)而且还在不断增加机台扩大產能。
封装全自动化设备是大势所趋,没有设备和技术,失去竞争力的同时,利润很难让人感到满意。
        台灣宸榤精機



 楼主| 发表于 2019-5-10 16:50:28 | 显示全部楼层
台湾宸榤精械股份有限公司
专业的封装基板切割治具。
主营:① 封装前后段精密治具,现场看机提供技术支持。
          ② 数十款捡料(晶圆)吸嘴,led吸嘴,提供客制化服务,根据机型以及客户要求,产品问题进行专业定制改良。(例如:捡料时,吸起后放下困难,黏料等)
          ③ 提供定位轴,海绵轮,防水罩,毛刷等耗材。


目前大陆的封测情况属于台湾前些年的初级阶段,大部分封测厂会选择原厂配件,原厂治具。
但现如今很多台企封装已经慢慢地不向原厂靠拢,原因有三:
1. 服务不及时:台湾封测厂设备大多采用进口设备,治具或者设备出了问题或者需要修改,需要大量时间,且态度并不怎么好。
    而我们在台湾,如果有问题,两到三天就能直接到厂解决。
2. 价格昂贵:目前大部分要求高的吸嘴都是进口的,来自新加坡,韩国等技术发达国家。价格昂贵之外还要遭受外国人冷眼。
    我们的吸嘴从原材料到成品都是自己把控,品质功能绝不输给其他国家,最主要是价格极具优势
3. 让买家接受霸王条款:不管是吸嘴还是治具,外国厂商总是让客户去适应自己,
    其实很多封测厂的问题各式各样,需求也是各式各样。
    我们的工作,就是根据封测厂的实际需求,作出最适合封测厂的解决方案。

台湾封测界现在有一句话:有问题找宸榤就对了。
如果您还是不放心,我们客户就是我们的背书。
我们的客户有:台湾日月光,恩智浦,超丰电子,胜丽国际,南茂,华泰等等
Tip: 恩智浦为车用IC,是要求最为严格的。

联系不上?效率差?我们在中国有办事处。二十四小时欢迎咨询:
柯生:189242947(微信同)
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