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本帖最后由 真我个性 于 2019-3-9 17:20 编辑
上传份新EDA的datasheet和一个官网链接介绍,一起来感受下业界的最新变化!
fusion-compiler-datasheet.pdf
(301.18 KB, 下载次数: 277 )
https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/physical-implementation/fusion-compiler.html
2018年11月12日Synopsys宣布,推出创新性的RTL-to-GDSII产品Fusion Compiler。通过把新型高容量综合技术Design compiler与IC Compiler II行业领先的布局布线技术相结合,Fusion Compiler能够更好地预测QoR。该架构能够在RTL-to-GDSII流程中共享技术,从而形成一套高度收敛的系统,能够将QoR提升20%,TTR缩短2倍。Fusion Compiler是业界唯一的RTL-to-GDSII产品,采用统一、可扩展的数据模型,搭载同类最佳优化引擎,以及基于业界golden signoff工具的分析能力。
东芝高级副总裁Seiichi Mori表示:“东芝一直专注于加强从时序设计到物理设计的产品开发过程。我们在芯片设计上评估了Fusion Compiler工具,获得了非常好的结果,现在正在将其部署到真实的设计中。这项技术的强大功能对于设计未来的基于Fin FET的汽车电子至关重要。得益于Fusion Compiler,东芝实现了预定的设计目标并完成了流片。与传统技术相比较,采用Fusion Compiler时序违规减少了33%、面积减少了10%、泄漏功耗减少了30%,同时TTR缩短了一半。我们已经完成了Fusion Compiler在东芝设计环境中的集成,并将其部署到即将推出的芯片设计中。” |