诚心请教画dummy的办法

kai123.

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David.Z

有点不理解前面他们说的让fab加dummy满足density， 让fab加的话到时候IC性能因为这个dummy出现了大幅度变化甚至直接不工作了这个责任谁来担，毕竟发给fab的就一个gds没有电路图，也不可能让他们跑lvs再后仿吧，估计fab也不敢担这个责任给你加dummy。如果说是full mask就一个die的情况下，图发过去fab那边往切割道里面加dummy满足工艺要求我还可以理解。

gxc_cjgs

   

David.Z 发表于 2024-11-25 10:03
有点不理解前面他们说的让fab加dummy满足density， 让fab加的话到时候IC性能因为这个dummy出现了大幅度变化 ...

你可以让工厂不给你加dummy的，但也是风险自担吧。或者可以用Dummy block层盖着你的关键器件，这样他就不会在这片区域加dummy了，一些不敏感的地方无所谓吧

胡子歌

第一，dummy devices可以四端short，也可以三端short，这样没有击穿的风险。第二，我们常说的dummy另一个意思就是密度填充的dummy，这需要先框dummy block层（design rule里面有定义），然后使用Fab提供的脚本自动生成dummy fill。

jiupiaowanli

   

胡子歌 发表于 2025-6-10 17:19
第一，dummy devices可以四端short，也可以三端short，这样没有击穿的风险。第二，我们常说的dummy另一个意 ...

那常常选择三段short还是四端short呢？差分对一般是如何选择的呢？