诚心请教画dummy的办法

awp666

首先我看书了，没找到具体的解释。
另外也从网上查了不少资料，存在着有出入的解释。所以一头雾水，在此请教一下

1、dummy是直接在mos两旁多画metal，还是用guard ring或者其他的方式来画？
在这个论坛里，有人说：
a.给MOS器件周围添加dummy时，dummy器件的四端怎么处理？——这就是说dummy就是直接一个MOS管
b. 一般都是小方块金属——这回dummy又变成了小块金属，dummy metal fill说的就是填充金属吧？
c. 在MOS　两侧增加dummy poly，避免Length受到影响。对NMOS先加P type guard ring　连接VSS，接着加N　type guard ring　连接VDD。对PMOS先加N type 连接VDD，接着加P　type连接VSS。拆分MOS应为偶数根，Source端与四周guar ring就近连接。
----------这样dummy就变成了poly,而且还是用guard ring来做

2、dummy是我在一开始画layout的时候就画，还是再最后出版图的时候，由cadence或者是fab厂家自动生成。
如果是自动生成的，那我只需要留够地方就可以了吧


上面这些不同的说法，哪个是准确的？

Snowy2016

Dummy有dummy layer（就像你说的dummy metal）和dummy device（MOS、CAP、BJT等）：
1、Dummy layer—主要是为了density和均匀性问题，目的是为了满足生产需要、良率等。Dummy layer的画法fab一般会提供rule（大小、距离等）或者脚本。
2、Dummy device—主要目的是为了匹配，缓解温度、制程差异等导致的offset。Dummy device的画法最好在match group的周围加一圈与其大小一致的device，dummy device的接法要保证他们不会影响到电路的function，比较说dummy MOS可以四端short。有时出于面积等因素的考量，dummy device的size会适当的缩小，dummy MOS甚至可能画成仅dummy POLY。还有一些dummy device可能是为了后期ECO改版等目的，最好根据designer的要求去画。
个人见解，希望对你有帮助。

西鄙人

受教了

lovefly519

金属dummy 可以让fab加    器件的最好自己加

twfly

学习了学习了，谢谢谢谢

不识君

受教了

wyn777999

DUMMY通常是和RD交流着加啊

MerryShi

受教了.在平时我画的时候,电路工程师会做好哪里画,画哪种的dummy。当自己觉得有需要优化的地方或者面积不够时，是要和电路工程师沟通的。

legendjohn

学习了！谢谢

Xingxing_Ye

学习了，谢谢！