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[求助] monte carlo中的process和corner究竟分别代表什么

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发表于 2017-2-9 21:42:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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老生常谈的话题,但是还是想请教一下各位,我的理解是这样的,还请批评指正。Monte Carlo中的PROCESS是否是由于工艺的偏差所导致的电路性能的变化。而corner表征了晶圆自身存在的工艺特性,ff、ss等corner代表了极限情况。
同一个晶圆上应该是同一种corner,Monte Carlo的意义是在这种特定corner下分析工艺偏差所导致的成品率的问题。
那么在仿真的时候应该是先仿真corner,再在每个corner下仿真Monte Carlo。
不知以上理解是否有误,还请不吝赐教。
发表于 2017-2-14 10:17:50 | 显示全部楼层
请回答如何在每个Corner下仿真monte carlo
发表于 2017-2-14 10:46:42 | 显示全部楼层
需要工艺支持
按理说需要在corner下再看mismatch的
可惜smic只有mc一个corner
而tsmc有global  local  等等等一大堆用于mc的corner
发表于 2017-3-13 11:33:19 | 显示全部楼层
how to learn it ??!
发表于 2017-8-11 22:04:45 | 显示全部楼层
who can answer it??
发表于 2018-7-8 16:27:43 | 显示全部楼层
需要工艺支持~!!
发表于 2022-6-10 15:31:28 | 显示全部楼层
我理解是process造成了不同的corner,比如TT、FF、SS等,在每个corner下,会有不同程度的mismatch。 所以MC仿真应该是PROCESS+MISMATCH的结合吧。至于如何在不同的corner下仿真mismatch,这个应该需要工艺厂商提供相应的PDK,比如TSMC的ttg_local,ssg_local等。。。不知道我的理解对不对,求高手指教。
发表于 2022-9-19 13:59:59 | 显示全部楼层


海阔天空——飞 发表于 2022-6-10 15:31
我理解是process造成了不同的corner,比如TT、FF、SS等,在每个corner下,会有不同程度的mismatch。 所以MC ...


那如果这样,不同corner组合下仿真mismatch,工作量太大了。corner组合可能有上千种。。。

发表于 2022-9-22 15:55:43 | 显示全部楼层


yangchan135692 发表于 2022-9-19 13:59
那如果这样,不同corner组合下仿真mismatch,工作量太大了。corner组合可能有上千种。。。

...


是的,MC仿真本来就要有很多case的,具体是500还是2000或者更多,取决于经验和模块的大小。一般模块1000左右就可以了。
发表于 2022-9-23 16:40:28 | 显示全部楼层
本帖最后由 yangchan135692 于 2022-9-23 16:42 编辑


海阔天空——飞 发表于 2022-9-22 15:55
是的,MC仿真本来就要有很多case的,具体是500还是2000或者更多,取决于经验和模块的大小。一般模块1000 ...


我的意思是在每个corner下仿真MC,corner比如有500种,MC单次200.那仿真变为500*200
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