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[讨论] 关于怎样做power plan,保证芯片的std cell 和SRAM可以吃到电

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发表于 2016-4-18 09:05:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我们都知道,电源规划是一个不断调整的过程,并不是一次就能搞定的,在真正工程中,大多根据经验值来定ring的 width和ring之间的spacing.还有stripe的width和spacing,这些通过什么来确定的?
芯片的面积?SRAM的个数和摆放位置?std cell的规模?还是芯片的功耗?IO power的位置和个数?大家在这是怎么做power plan的?
 楼主| 发表于 2016-4-19 15:09:47 | 显示全部楼层
自己顶
发表于 2016-4-19 16:42:44 | 显示全部楼层
芯片的面积?SRAM的个数和摆放位置?std cell的规模?还是芯片的功耗?IO power的位置和个数?
问的很好!还要问metal/via的过电流能力
 楼主| 发表于 2016-4-19 16:47:26 | 显示全部楼层
回复 3# damonzhao


   你们在做项目的时候一般怎么做?怎么做power plan的?书本上写的根本不适用于实际工程中,求教Power ring的宽度和间隔计算方法:
一.宽度
1.计算出功耗P(各种工具);
2.设宽度为W,高为H,功耗为P,则
Ptop = Pbottom = P * W / (W+H) * 0.5;
Pleft = Pright = P * H / (W+H) * 0.5;
3.每边宽度可以计算为:
W(um) = I / J;
J为电流密度,I(mA)=Pside/V,电流密度可以从厂商提供的工艺库中查到。
4.金属宽度应该有50%的裕度。

二.间隔
间隔根据厂家提供的设计规则中的最小间距决定,一般情况下为最小间距的2倍左右。

Power stripes的宽度和间隔计算方法:
一.宽度
纵向stripe的宽度的最大值取标准单元库中的最小与非门宽度的4倍;
纵向stripe的宽度取值一般为垂直布线间距(pitch)的整数倍,其目的是为了充分利用布线通道。垂直布线间距的值可以从对应工艺的LEF库中查找到;
横向stripe的取值一般是标准单元高度的整数倍,通常选择1倍或者2倍。
发表于 2016-4-20 10:07:52 | 显示全部楼层
回复 4# xingyun666666


我对Power ring的看法不那么绝对,因为有点项目可以不要ring只要stripes,这跟你前面提到的几个因素都有关系,还有vss/vdd的bounding情况有直接关系,具体项目来具体分析
 楼主| 发表于 2016-4-20 11:00:20 | 显示全部楼层
回复 5# damonzhao


   你们在真正做项目的时候是怎么确定这个width spacing数值是多少的?ring的宽度和间距,经验值?你们应该不用公式计算吧。感觉摸不着头脑对于ring,当我做的block中,有很大的SRAM 时我就加两个ring?(VDD VSS)没搞懂何时应该加ring,何时直接打stripe就行了做block时
发表于 2016-4-20 11:08:45 | 显示全部楼层
回复 6# xingyun666666


   功耗来确定P/G的pad的个数。macro的摆放位置,macro的P/G情况以及macro的电流大小来确定如何连接macro更合理。
不管是否做ring,还是要判断其合理性,没有ring,但是很宽的stripes还是需要的,只是不是传统的绕一圈的样子,而是更贴近PAD的位置

感觉一言难尽,具体分析吧,总之,合理就好。感觉和没说一样
发表于 2016-4-20 22:53:48 | 显示全部楼层
关于core ring,个人觉得ring还是要有,毕竟ring可以认为是pg pad跟内部strip或mesh的衔接。
当然ring也不一定非得是传统的绕着core外缘的样子。对于IP/memory等比较多的设计,ring可以做到core里面来,节省面积。
发表于 2016-4-20 22:59:06 | 显示全部楼层
回复 4# xingyun666666


    "横向stripe的取值一般是标准单元高度的整数倍,通常选择1倍或者2倍。"

做两倍宽很可能会使得相邻rail有打不到stack via的风险。
1倍太细无必要,2倍又太宽,所以我一般做1.6~1.7倍宽,并且跟rail对齐。
 楼主| 发表于 2016-5-16 13:47:03 | 显示全部楼层
回复 7# damonzhao


   不好意思,问您个问题,是我一直以来的困惑:在PT中修timing ECO时,我们会优先选择用size_cell的方法。不用insert buffer,因为不会破坏net的信息,因为PT不知道版图信息,只是insert buffer把net打断了,并不知道打断后怎么分配RC,所以修完logic DRC后,在PT中分析的setup和hold都是不准的,pt评估的还是不够准
,如果是在pt中fix,最好还是不要动net,一动net就没那么准了,若不用insert buffer,影响会小一些,但是现在PT可以吃DEF了,可以知道版图的信息了,所以两种方法并没有什么优先级了,对吗?求证
第二个问题是:在PT中做timing ECO 时的flow是怎样的?实际工程中timingECO 是先选择size_cell中的换VT?因为cell大小不变,如果是多Vt的,就是先看用size_cell的换vt能不能修掉,对吧?因为size_cell的换驱动,也会破坏net的信息?
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