请教一下4寸和8寸wafer的厚度一般是多少？

lion_cube · 发表于 2016-1-13 18:21:34

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想请教一下，假如在不特别打磨的情况下，4寸和8寸甚至12寸wafer厚度一般差别有多大呢？

cxh · 发表于 2016-1-21 13:20:09

4寸：520um
6寸：670um
8寸：725um
12寸：775um
18寸：925um(预计)

LJFZHX · 发表于 2016-3-11 18:10:06

回复 2# cxh

咨询下，这个厚度值设定是否有特殊考量？比如8''的为何是725um 不是500um ......

海苍王浅敛 · 发表于 2020-7-2 09:45:27

LJFZHX 发表于 2016-3-11 18:10
回复 2# cxh

假如要做的工艺是28nm以上，由于电压会过低，无法驱动芯片内的元件，有方法为加高metal，电压始终在最低电压（假如为1.2V），这样芯片既能正常运作。

这就是wafer加厚的其中一个原因，不过还有其他的原因。

hitzhabc · 发表于 2020-7-2 10:27:02

海苍王浅敛发表于 2020-7-2 09:45
假如要做的工艺是28nm以上，由于电压会过低，无法驱动芯片内的元件，有方法为加高metal，电压始终在最低 ...

这个厚度不是加工之前的厚度？厚度的考量主要还是怕碎裂吧？不然不会这么厚。wafer在加工完成之后，给客户之前会研磨到230um（8寸）左右，根据封装或者客户需求，设计公司会继续研磨到180u左右出货。比如做小尺寸封装的，可能会要求研磨到130um（8寸），再薄的话，随便震动一下都会碎了。实际上我们用到的厚度在十几到几十um，多数厚度都是sub。功率器件可能要求继续减薄，有利于散热。

christ0426 · 发表于 2020-10-22 19:16:24

多谢分享

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