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[求助] via用一个大的好还是用多个小的好

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发表于 2015-9-3 06:02:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问,在画bipolar模拟版图时,为了提高可靠性和减小接触电阻,via是用一个大的好还是用多个小的好?对于foundry,在加工过程中,有没有区别?谢谢
发表于 2015-9-3 13:50:48 | 显示全部楼层
应该是用多个小的via好。
发表于 2015-9-4 11:35:37 | 显示全部楼层
数字电路中会用多个小的孔
发表于 2015-9-7 16:31:05 | 显示全部楼层
VIA的DRC有严格要求。画一个大的肯定是不可以的。
发表于 2015-9-8 09:38:23 | 显示全部楼层
肯定是多个小的,否则drc会出错的
发表于 2015-9-8 10:14:53 | 显示全部楼层
每一个process 的design rule 对via都有确定的rule,一般只有一种size。
发表于 2015-9-8 12:32:49 | 显示全部楼层
看数字的版图上是许多个小的via
发表于 2015-9-8 13:54:56 | 显示全部楼层
都只从design rule 出发, 那为什么多个小的比一个大的好呢?
发表于 2015-9-8 13:57:27 | 显示全部楼层
via制版的时候,要求统一到一个尺寸的---
发表于 2015-9-9 17:27:44 | 显示全部楼层
via是fixed size吧,哪里能大小自己调整的,
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