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Skylake 平台

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发表于 2015-8-22 12:21:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本次為 處理器所整合第九代繪圖顯示核心,資料顯示剛上市不久的 Core i5-6600K 和 Core i7-6700K,架構上依然使用 EU 組合成 Subslice,Subslice 再組合成 Slice,依據產品型號不同,最高可整合 3 組 Slice。        
Skylake 架構和前代 Haswell 相同,繪圖核心可和處理核心共享 LLC(L3 快取)使用權,不同的是 eDRAM 管理方式改變,Skylake 將 eDRAM 控制器放在 System Agent,LLC 就可空出 512KB 的位置改放程式資料,而現在 eDRAM 被視為 LLC 和主記憶體之間的 memory side 快取。
eDRAM 和處理器其它部分放在同一封裝內,擁有自己的運作時脈,最高可達 1.6GHz,讀取和寫入匯流排分離,每個時脈分別各有 32byte 的吞吐量。依據不同的處理器配置,可能為 64MB~128MB 容量,也有可能完全沒有,如已發售的 Core i7-6700K 就沒有整合 eDRAM

第九代繪圖顯示核心的記憶體階層改進部分,尚有 SVM(Shared Virtual Memory,共享虛擬記憶體)的寫入效能增長,這是得益於新的 LLC 管理策略和可用空間加大的結果。材質樣本現在原生支援 NV12 YUV 格式,可和運算 API 或是媒體固定功能單元有更好互動。
此外 EU 現在也支援執行緒層級的多工處理,可將目前的執行緒中斷執行其它的執行緒,循環輪替式(round-robin)排程和 32bit 浮點數原子式操作(執行途中不會被中斷)也在支援列表中。
第九代繪圖顯示核心依然保有前幾代的組合彈性,可依市場、效能、消耗功率等條件,組合出不同的產品。EU 執行單元與 Haswell 並沒有什麼太大不同,每個 EU 有 7 組線程,每組線程有 128 個 SIMD-8 32bit 通用暫存器。每個 EU 每個時脈最高可發送(issue)4 個指令給後端的單元,包含 2 組 SIMD 浮點單元(也可處理整數)、1 組分支、1 組發送。


Core i7-6700K 的晶片照和功能區塊圖

1.jpg

Subslice 維持第八代 8 個 EU 為 1 組的傳統,每個 Subslice 內部包含可依據每個 EU 工作負荷量,進行執行緒配發的 Local Thread Dispatcher,以及負責材質影像處理的 Sampler,資料輸入輸出的 Data Port。匯流排頻寬也無增減,Sampler 每個時脈可讀入 64byte,Data Port 每個時脈則是讀寫各 64byte。

1.jpg

2.jpg


有沒有IDF  CPU PAPER???
发表于 2017-2-9 18:00:11 | 显示全部楼层
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