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[讨论] contact & via大小问题

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发表于 2015-8-3 12:07:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

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同一process中contact & via大小一般都只有一种size,这是出于何种考量?process上看应该是可以做各种size,是否是出于电流密度的考量?
发表于 2015-8-3 14:47:30 | 显示全部楼层
可能跟精度有关吧
发表于 2015-8-3 16:29:37 | 显示全部楼层
不同制程有不同的考量,不是每個制程都遵循;
CMOS氧化層厚度會取決CONT/VIA 可控制所需的大小;
发表于 2015-8-3 22:24:22 | 显示全部楼层
同样的 process还有不同的code。。。。
发表于 2015-8-4 08:43:48 | 显示全部楼层
回复 1# big_cattle


   提取结论本身就错了。同一process con/via size大部分是不一样的,当然也有一样的。top via与top-1...一般情况下是不一样的,特别对于小尺寸工艺。
 楼主| 发表于 2015-8-5 15:48:34 | 显示全部楼层
回复 5# cxl666


    可能表述有问题,这样讲好了,比如所有mos上的contact size一般都取min,而且是同样大小,这样做成同样大小目的是?
发表于 2015-8-5 19:22:02 | 显示全部楼层
我记得这个应该是使用钨塞工艺有关,确保垫积时间一致?
直接使用铝回流做的就没有这个限制
发表于 2015-8-5 22:23:31 | 显示全部楼层
好像一般有两三种尺寸的via,但是只用到最小的
发表于 2015-8-6 10:07:31 | 显示全部楼层
有些process會考量蝕刻問題,開太大 容易造成contact 或via spiking
发表于 2015-8-6 17:45:53 | 显示全部楼层
这个主要是和VIA/CONT 填充有关, size偏大的CONT/VIA 填充的时候中间就容易填不满
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