bandgap后仿稳定性~

asu2011 · 发表于 2014-12-24 16:46:50

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bandgap怎么做后仿的稳定性分析呢？不像前仿一样可以进行stb分析，后仿的时候怎么抽网表都显得很困难？不能用stb分析的话，只能做step response来定性的分析稳定性？还是后仿的时候不需要做bandgap的稳定性分析呢？查了半天论坛也没有相关的资料，求大神解答，十分感谢！！

薛定谔的太极拳 · 发表于 2014-12-24 20:01:23

帮顶一下，这个问题很值得研究

zgln1234 · 发表于 2014-12-24 21:12:55

提出来网标后不是和前仿真一样嘛？只是选择一个断环点，后仿真只是多了一些寄生参数

juliansky · 发表于 2014-12-24 21:59:48

一样的啊后仿也可以跑

asu2011 · 发表于 2014-12-25 13:44:40

回复 3# zgln1234

也是用stb分析么？我目前的想法是在layout中在需要断开的地方引出两个pin，然后仿真的时候，用iprobe接起来，进行stb分析，这样做对么？谢谢回复！！

asu2011 · 发表于 2014-12-25 15:35:12

回复 3# zgln1234

因为在前仿的时候，bandgap的top层输入只有vdd，所以你需要进入到下一层才能断开环路，但是对于layout来说你抽取寄生参数是抽最top层的寄生参数，然后仿真的schematic只是top层的symbol，怎么断路呢？我也描述不清楚不知道能不能理解，谢谢啦~~

asu2011 · 发表于 2014-12-25 15:35:54

回复 4# juliansky

同上，谢谢回复~~

azeee · 发表于 2014-12-25 16:57:44

可以分开几个模块，多加几个引脚

kobe24qq · 发表于 2014-12-25 19:45:14

可以直接修改后仿网表

asu2011 · 发表于 2014-12-26 10:29:12

回复 8# azeee

模块分开的话那抽取的寄生参数和不分开情况下的寄生参数不就不一样了么？对后仿结果没影响么？谢谢回复

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