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楼主: cliassh

[原创] 做power的是否需要自己设计工艺?

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 楼主| 发表于 2014-9-29 02:05:39 | 显示全部楼层
回复 6# 孙园杰


   这么说来,很多foundary推出的用于power的BCD等工艺,只有一些小的fabless公司采用了?牛的做power的公司因为需要保密和提高性能,反正可以和foundary一起定制工艺,调参数,那么他们也不太可能会采用foundary推出的标准工艺了?
发表于 2014-9-29 18:13:55 | 显示全部楼层
本帖最后由 peterlin2010 于 2014-9-29 18:18 编辑


回复  孙园杰
  这么说来,很多foundary推出的用于power的BCD等工艺,只有一些小的fabless公司采用了?牛的做power的公司因为需要保密和提高性能,反正可以和foundary一起定制工艺,调参数,那么他们也不太可能会采用foundary推出的标准工艺了?...
cliassh 发表于 2014-9-29 02:05


美國 或歐洲 有些 analog design company 可能會有自己 Fab
台灣是 量大的可以 小調或是 和代工廠開發 , 拿 TSMC 當年 UHV 是跟 leadtrend  合作開發 star up mos ,  
開發後可能牽合約 ?   如量不夠或 說 多少年, tsmc 代工才能給其他 IC design  使用
或是 跟本不跟其他人說有這  , 簡單說就是有大家不知道  不存在定制工艺

除非你認識還知道 . 有關係就可以下 . 別說 工艺 ,
夠牛的連EDA 都可以 "定制"
 楼主| 发表于 2014-10-3 03:08:45 | 显示全部楼层
回复 12# peterlin2010


    多谢回复,我在想那些没有自有FAB,只能使用FAB提供的标准工艺做power IC的话,是不是很难和有FAB的IC巨头较量,或者说只能靠低价来占领某些小众市场?
发表于 2014-10-3 09:21:22 | 显示全部楼层


回复  peterlin2010


    多谢回复,我在想那些没有自有FAB,只能使用FAB提供的标准工艺做power IC的话 ...
cliassh 发表于 2014-10-3 03:08



功能要一樣, 但是 你 die 會比別人大 .

還有POWER IC 很多 package + test cost >> die cost .
沒有量你別跟人談價格.
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