做power的是否需要自己设计工艺？

cliassh · 发表于 2014-9-23 22:31:46

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在网上看到一篇研究生的毕业论文，他自己设计的工艺，然后用来设计DC/DC电路，心里不禁佩服得五体投地啊。

我想问一下做power的工程师都是这样的吗？还是在某个有fab的IC公司工作，工艺有专门的组负责？

shadow_cuk · 发表于 2014-9-23 22:55:53

谁这么牛能自己设计工艺

cliassh · 发表于 2014-9-23 23:16:00

回复 2# shadow_cuk

http://www.docin.com/p-636875206.html

hszgl · 发表于 2014-9-24 20:10:13

据我所知有些fabless公司会派人驻fab开发特定工艺，以防被剖。

youdeye · 发表于 2014-9-24 22:04:52

有专门的人做

孙园杰 · 发表于 2014-9-26 01:02:05

回复 4# hszgl
好吧，我更直接些。MPS、O2做的Power IC，重要的一些器件会自己设计，调工艺制程过程里面的参数。这样一方面是为了降低成本提高性能，还有一方面是防止片子被非常轻易地反向。这些跟foundry合作开发的器件，foundry很有可能不会向其他公司开放，取决于合作的深度。

hszgl · 发表于 2014-9-26 13:29:07

回复 6# 孙园杰

哥们你这样搞就没神秘感了。。

peterlin2010 · 发表于 2014-9-26 13:38:29

回复 3# cliassh

那是因為學生 ..

如果現在 process 做出 R_ds 太大, 學生可調讓 Rds 低些
接寫論文說降低了 Rds 後會如何 ..

正常來說如果只有 5v 40v , 你須要 60v , 代工願意就會一起開發, 但開發後代工廠可能會 2年後
開放給其他人使用 ,

另個是你 wafer 量很大, 上萬片, 你可以要求調 parameter ,
大公司才會如此 .

richtek 就可以如此. tsmc 會因為量小調, 所以外面人不可能做出更小 die size .

孙园杰 · 发表于 2014-9-26 23:33:46

回复 7# hszgl

semico_ljj · 发表于 2014-9-27 15:45:54

都很牛，那是多大的量，代工厂才给你专门开条线单独调试

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