封装热阻值

njuptzzl · 发表于 2014-9-10 22:10:49

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内容
哪位大神知道各类型封装热阻theta ja的值为多大才是正常的？比如bga qfn lqfp 等wirebond 型的热阻值有没有一个范围。有哪些参考资料，万分感谢啊！

kopzinc · 发表于 2014-9-11 12:30:45

谈谈我自己的经验吧，也欢迎大牛拍砖。

热阻和你的封装形式有关，也就是说不同封装（管壳、线、芯片）的热阻肯定是不一样的。一般有两种方式获得这个值，一种是实际测试，一种是仿真。这两种方式一般都需要你联系封装厂家，因为管壳供应商很可能不提供这个值。参考资料么，基本上很难找，不过你可以试试。仿真=== 封装厂家也可以做，不过收费就===

njuptzzl · 发表于 2014-9-11 18:25:49

我用的是sigrity的powerdc做封装的热仿真，仿真结果主要不知道对不对啊，又没有参照，很纠结啊！

xiaox · 发表于 2014-9-24 00:16:29

20-50 C/W 都正常，主要是现在的封装跟pcb贴合的很近，通过pcb散的热比封装表面要多。所以Rja的值跟pcb的情况关系非常大。

lansa · 发表于 2014-10-26 13:28:54

20-50 C/W 都正常，主要是现在的封装跟pcb贴合的很近，通过pcb散的热比封装表面要多。所以Rja的值跟pcb的情 ...
xiaox 发表于 2014-9-24 00:16

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这个要看什么封装……FCBGA有外加散热器时从封装表面走的热也很多……

zpofrp · 发表于 2015-1-11 09:56:55

关于JC的话，陶瓷封装可参考一下MIL-STD-1835D标准，
对于JA的话，与封装、DIE、WB线径都有关系
就两种途径：测试，仿真；
目前便宜的就是仿真了，可用ansys icepak仿一下

njuptzzl · 发表于 2015-1-23 10:26:51

回复 6# zpofrp

谢谢你的回复，我用ansys steady-state thermal 仿真，对封装的die，dieattach molding compound等所有建模的部分进行sizing加密网格热阻会越来大，怎么算收敛呢，谢谢！

gjj293402 · 发表于 2015-1-24 11:14:36

buqueding

zhmvip · 发表于 2015-5-12 13:49:54

需要测试热阻的可以联系我，免费测试哦！

lgj0810 · 发表于 2017-7-5 21:37:09

我怎导入不了SIP

[求助] 封装热阻值

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