160脚的BGA封装

ydhb11 · 发表于 2014-5-16 11:01:00

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请那位做过160脚的BGA封装？国内哪家公司能做BGA封装，能否介绍几家？
我们用GF的CMOS工艺设计芯片，看了DRC文档，貌似他们提供bump pad。但是不知道从芯片的pad设计到最后封装的设计流程。在设计芯片的pad之前，是不是先跟封装厂联系具体的设计规则？

richardxingxing · 发表于 2014-5-19 10:18:12

160是不是就做QFP啦？BGA焊接还是个问题

yuju · 发表于 2014-6-8 21:43:06

芯片布局是最好能和封装设计一起，

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