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楼主: zzccooo

[求助] 霍尔芯片设计

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发表于 2014-2-17 17:52:20 | 显示全部楼层
之前搞过一个霍尔电流传感器,Nwell做的,测试结果是:能动作,灵敏度低,而且测试要求比较高,想要搞个精确的测试比较复杂。所以,之前测试都是用别人的霍尔芯片做对比测试。

个人感觉,这东西难控制的就是hall palte,必须工艺场有足够的数据,至于后面的信号处理放大电路都是那一个套路。
 楼主| 发表于 2014-2-17 19:13:11 | 显示全部楼层
回复 9# hszgl
    我是这样认为的,传感器这块挺重要的,国内也应该要去追赶国外的技术,不能总是让国外的产品占领市场吧,认真去做应该能有成果。    之前看了些资料,基本架构就是跟你说的差不多,你是有自己设计过这样的芯片吗?    看起来难度并没有那么大,为什么国内这块也有公司在做就是看不到什么成果呢?
 楼主| 发表于 2014-2-17 19:21:38 | 显示全部楼层
本帖最后由 zzccooo 于 2014-2-17 19:22 编辑

回复 11# wxwttf
     做电流传感器也得做数字修调的吧?     国内工艺厂这块都没有霍尔单元提供,而且不愿意配合做单元,只愿意提供些简单的电阻测试,认为这块量太小了,毕竟小众。。。靠公司摸索,砸不了多少钱就虚了。。我们现在是自己做cell,然后测试
     测试这块也挺麻烦的,找不到专业的设备,太专业的设备比如MPMS,PPMS又太贵了,量产测试有没有公司能做的?
发表于 2014-2-17 19:40:03 | 显示全部楼层
回复 12# zzccooo


    我了解过,但没有做过。

    传感器行业国内普遍不行,不局限于霍尔一个方面。至于原因,我只能这样解释:相比通用电路,传感器电路只能算是利基市场,虽然在这个市场内收益远远高于通用市场,但所需耗费的时间精力和研究深度远远大于通用市场(一般5~7年才有回报),国内目前的资本取向还难以接受这样的市场模式;对于民间资本,2年没有收益的事情是肯定不干的,如果国有资本也不支持,自然不会发展;学术研究者们也更愿意做些噱头大的事情来忽悠经费,像霍尔这种出现了一百多年的东西他们自然也不愿意去搞。

    另外我在上一篇贴子里已经列出了霍尔的弊端,你不妨找找资料,看看霍尔有些怎样的替代产品,在国外也比较新鲜,和国内的差距没有那么大,可以作为一个突破口。像霍尔这种国外已经做烂了国内还没几个人搞得定的东西,真的很难预见能产生有吸引力的回报。
发表于 2014-2-17 19:46:03 | 显示全部楼层
回复 13# zzccooo

    磁学测试之类的你就要向高校和科研院所寻求合作了,不然靠你们自己简直是天方夜谈。
    说实话,你们这样搞,我真的不是很看好。
    从某种意义上讲,我们和你们是竞争对手,而霍尔元件在我们的产品面前几乎毫无优势。
 楼主| 发表于 2014-2-17 21:33:25 | 显示全部楼层
回复 14# hszgl
      你是做哪一块的?完全替代霍尔很难的吧。。做霍尔的环境很不好这个我知道的。不说电路设计能力,从工艺到封装再到测试都有一定的制约因素在里面。其实不止是霍尔,国内IC产业的环境就没那么好,噱头多,但是国外做烂的东西,国内都做不起来,很可悲的。毕竟干这个行业的,还是要努力一下啊,否则也太没意思了。所以想多问问,多讨论讨论,也许还会出现志同道合的朋友,干点实事,努力一下就成了。
发表于 2014-2-17 22:12:17 | 显示全部楼层
回复 16# zzccooo


   实习的时候我也做过霍尔,基本如wxwttf等兄弟所说,霍尔片的模型怎么解决,老板能不能支持多个实验是很关键的。加油哈,仿真的时候记得留足够的修调余量,确保能动。
发表于 2014-2-18 08:23:31 | 显示全部楼层
回复 16# zzccooo


    测磁场的效应有很多,除了hall模式,现在最主流的是磁阻(MR)模式。需求精度高的场合现在都用MR了,比如AMR、GMR、TMR,甚至GMI也有产品问世,hall只能打打低端牌了。
    hall的优势我前面也提到了,工艺简单,线性范围宽,对垂直于表面的磁场敏感。大部分hall器件就吃一个便宜。还有就是像AKM的3d电子罗盘这种产品,用的表面集成技术,技术简单可靠,成本低、收益高,但精度就不敢恭维了。去年AKM一家独大,今年很多公司也推出了消费级电子罗盘,有基于AMR的,也有基于GMR的,AKM估计也得开始打价格战了。

    说到产业,可悲是一回事,合理的产业布局是另一回事。如果一直在人家已经做烂的领域里穷追猛打,那到了新兴的领域还是落在人家后面。所以要在产业更新换代的转折点,整合资源集中突破,才有可能一举超越对手,可以达到事半功倍的效果。以汽车为例,现在传统汽车的发展势头已经明显不足,国内则刚刚做的有点样子,而新能源汽车(强混、电动)则是进一步发展的契机。如果在新能源汽车领域能有所突破,那么中国的产业前景一片大好。
    此外,高铁也是一个比较成功的例子。
发表于 2014-2-18 08:31:32 | 显示全部楼层
回复 16# zzccooo


    如果执着于hall,我有个建议:直接下手做3d电子罗盘。hall在平面内就可以形成3轴集成,这个优势是其他类型的传感器难以比拟的。但是,这要求走特殊的工艺线(需要磁控溅射坡莫合金)。而且有非常多非常具体的测试要做,只有找高校合作了。另外,这个投估计是千万看上的,做好了结合到国内的消费电子中,你们就可能一跃成为国内最大的3d电子罗盘供应商;做不好,那这钱就打水漂了。
    不妨考虑考虑。
发表于 2014-2-18 09:36:52 | 显示全部楼层
回复 13# zzccooo


    我不清楚你们是怎么实现霍尔器件的,模型里没有现成的霍尔模型,工厂也不提供,我们当时决定选Nwell来实现,就根据模型里给出的相关Nwell的参数特性,建了个模型仿了仿,然后选择了下霍尔器件的面积,因为涉及到灵敏度的要求。这些参考的是一些器件方面的资料。

    我们当时对霍尔器件只进行了粗略的温度补偿,利用一路电流实现的。在后面的仪表放大器中做了更精确的温度补偿。修调不少,但是效果没达到最好的效果。

    你说的设置很多修调,我认为实验阶段越多越好,量产阶段越少越好。当然你可以放那边,但是不要依靠修调来出产品。成本太高了。

    你们要是真想做的话,可以先做一版投个MPW,也没多少钱,测试的话可以和别人的芯片做对比测试,开始没必要拿MPMS去测,还有就是,好像一些做认证的公司(SGS)之类的能测,你可以问问。

    另外,我记得当初我们是对封装、电气隔离、敏感度、噪声、温度特性做了比较多的考虑。你可以参考下别人的芯片。

    之后就离开了...

    我有个想法,你开始可以做低精度的霍尔传感器,就像低精度的ADC一样,把一个LSB做大一点,在国内可能还会有一些竞争能力。可能别人有这么做的。

    最后,还是建议,先做一版试试,这对于一个公司来说成本不会太大,有个半年就会有结果的。这样你就会清楚该怎么走了。
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