在线咨询 切换到宽版
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网

 找回密码
 注册

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

搜帖子
楼主: silverpuma

[求助] 仿真值和流片值的差异会有多少

[复制链接]
 楼主| 发表于 2013-11-20 15:05:17 | 显示全部楼层
回复 20# xievic


    版图画法见图片。顶层用的是加厚的铝线,不知道这样布线是否合理?
1.JPG
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2013-11-20 17:45:55 | 显示全部楼层
经过测试确认了一下,流片值比仿真值大了20mohm的。常温下,加上ponding wire,差不多92m的样子。
测试导通电阻过大,主要是芯片散热不行,温升太猛烈了(输出2A电流的时候)。

谢谢各位的热心指导!
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2013-11-21 19:46:58 | 显示全部楼层
回复 22# silverpuma


    虽然和你期望的相差有点大,但在我看来依然是个不错的结果。
    温升严重可以试着把调整管单独拉到一个空旷的区域,把管子铺的开一些,再把金属尽可能的铺大。。。。
    看起来这个烧了不少面积在散热上有点浪费,但是发热厉害影响到周边管子最终还是会压下你的yield,所以还是有必要的。
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2013-11-21 20:03:47 | 显示全部楼层
回复 22# silverpuma


   what type of package do u use?COB?
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2013-11-21 20:44:05 | 显示全部楼层
回复 24# jiang_shuguo


    不太会吧,那个还要设计板子,而且自己打线真是个累活。。。
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2013-11-22 09:21:08 | 显示全部楼层
回复 24# jiang_shuguo


    MSOP8,不带散热片的
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2013-11-22 11:02:49 | 显示全部楼层
回复 26# silverpuma


    哦,你评估测试时也采用这种封装而不是COB封装?
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2013-11-22 11:17:09 | 显示全部楼层
回复 27# jiang_shuguo


    恩,是的,没有做COB封装测试。
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2013-11-22 11:19:12 | 显示全部楼层
回复 23# hszgl


    恩,后续的确该这么做的。
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2013-11-22 14:17:05 | 显示全部楼层
设计不好,误差很大(如50%)也是很可能的。
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /3 下一条

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-9-10 06:31 , Processed in 0.017224 second(s), 4 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表