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楼主: silverpuma

[求助] 仿真值和流片值的差异会有多少

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发表于 2013-11-15 14:27:09 | 显示全部楼层
方法无非就是多打孔,加粗线,甚至2~3层走线。接触孔和线阻的数据在工pcm艺文件里都可以找到。max 和 min的数据一般都是靠谱的,用这个数值大致估算下就行了。做工程没必要再这个细节方面抠那么死。那是中科院干的事情。
 楼主| 发表于 2013-11-15 15:52:08 | 显示全部楼层
回复 11# hszgl


    恩,明白了。那根据你的经验来说,CMOS 5V工艺的PMOS管的导通电阻最小可以做到多少?
发表于 2013-11-15 17:15:17 | 显示全部楼层
回复 7# silverpuma


    楼主说的应该是没有电感的boost加LDO吧
发表于 2013-11-18 09:27:12 | 显示全部楼层




    没考虑过这个问题,sorry。。
发表于 2013-11-19 22:35:02 | 显示全部楼层
回复 1# silverpuma


    楼主还在为这个问题纠结吗?这个跟工艺和版图关系比较大,特别是金属的厚度,要做到120毫欧以下其实很容易,这还是算上打线电阻的情况;我们有产品做到60毫欧左右。
 楼主| 发表于 2013-11-20 09:15:49 | 显示全部楼层
回复 16# 中国


    恩。我是在想有没有什么比较可行的仿真来验证这个问题呢?还是只能靠估算或者测试?
 楼主| 发表于 2013-11-20 09:38:01 | 显示全部楼层
回复 15# icucu


    恩,你这样说的话,我心里就有底了,至少是可以做出来的。
    最讨厌别人说这个做不出来,那个不能做,自己又不去找原因,还不让别人去尝试。
    金属线厚度增加,相当于增加截面积,所以线电阻就会小一些。
    那你能不能说一下你用的多大的工艺,金属厚度是多少,可以给我参考一下。
    先谢谢了。
发表于 2013-11-20 11:50:36 | 显示全部楼层
回复 15# icucu


    你这么说来是整条回路上的总电阻了。话说是用顶层厚铝工艺的么?
发表于 2013-11-20 13:20:29 | 显示全部楼层
回复 1# silverpuma


   不知道你版图处理的怎么样,保守估计应该在60毫欧,如果版图处理不好的话100以上也是正常的。主要的电阻就是寄生的那些。
 楼主| 发表于 2013-11-20 15:05:17 | 显示全部楼层
回复 20# xievic


    版图画法见图片。顶层用的是加厚的铝线,不知道这样布线是否合理?
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