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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 封装流程详解
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楼主: zmh

[资料] 封装流程详解

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DING0068
发表于 2021-9-4 11:33:14 | 显示全部楼层
很好的资料 感谢
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icroad
发表于 2021-10-16 22:11:57 | 显示全部楼层
多谢分享
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发表于 2021-10-19 12:18:08 | 显示全部楼层
确实是不错，很好的教程，写的很是详尽和全面，学习下
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lans0625
发表于 2021-10-21 23:26:51 | 显示全部楼层
谢谢分享
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发表于 2021-10-22 11:44:24 | 显示全部楼层
不错不错，写的很是全面和详细，蟹蟹分享，学习下
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ahhanliang
发表于 2021-10-23 11:21:14 | 显示全部楼层
非常需要的材料，非常感谢
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发表于 2021-10-29 11:06:24 | 显示全部楼层
确实是不错，写的很是专业和权威，很有参研价值
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中国
发表于 2021-11-1 10:17:33 | 显示全部楼层
谢谢了。
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dmf336
发表于 2023-2-8 16:47:47 | 显示全部楼层

nice good job
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zcyuip
发表于 2023-2-20 10:03:37 | 显示全部楼层
非常感谢  通俗易懂的材料
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