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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 封装流程详解
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楼主: zmh

[资料] 封装流程详解

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linrq2000
发表于 2021-1-19 17:27:52 | 显示全部楼层
学习，多多益善
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amigo.change
发表于 2021-3-7 16:25:07 | 显示全部楼层
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dogohub
发表于 2021-3-12 23:37:37 | 显示全部楼层
这是好书，非常感谢分享
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huhuking
发表于 2021-3-19 23:35:49 | 显示全部楼层
不错的基础资料
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发表于 2021-6-15 11:21:55 | 显示全部楼层
真是好东东，蟹蟹分享，很权威和经典，很有指导和实用价值，内容详实
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自动化张
发表于 2021-8-18 20:44:10 | 显示全部楼层
真不错i
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zmnju
发表于 2021-8-22 19:41:01 来自手机 | 显示全部楼层
谢谢分享
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发表于 2021-8-23 08:29:35 | 显示全部楼层
这真是个好东西，很专业和深度的内容，很全面和丰富，学习下
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puyuwei
发表于 2021-9-1 21:22:25 | 显示全部楼层
谢谢
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dashezhixue
发表于 2021-9-2 17:09:06 | 显示全部楼层

谢谢分享！
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