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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › Advanced Electronic Packaging
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楼主: hungkuochiang

[资料] Advanced Electronic Packaging

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wgm107
发表于 2015-8-20 10:42:37 | 显示全部楼层
大哥，有点坑人了啊，第4章是错误的，无法打开的
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qaf98
发表于 2015-10-24 13:58:20 | 显示全部楼层
谁下了，整个网盘吧！
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arthurzhu
发表于 2015-11-25 08:39:48 | 显示全部楼层
好书好书，但是要费好多好多钱~~~
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arthurzhu
发表于 2015-11-30 11:14:30 | 显示全部楼层
这么多份，好费钱哦~~~
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amplifier
发表于 2015-12-2 22:27:27 | 显示全部楼层
多谢楼主，好资料
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qiuqiuheng
发表于 2015-12-3 11:48:04 | 显示全部楼层
封装是门大学问
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RFplayer
发表于 2016-3-16 23:04:56 | 显示全部楼层
做做好事，压成大包吧
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sjsmu
发表于 2016-3-22 09:46:40 | 显示全部楼层
好东西，支持一下
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sjsmu
发表于 2016-3-22 09:50:01 | 显示全部楼层
这个好，就是老要回复
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sjsmu
发表于 2016-3-22 09:52:00 | 显示全部楼层
这个好，就是老要回复
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