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楼主: silverpuma

[求助] top metal用什么比较好

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发表于 2014-9-18 09:35:28 | 显示全部楼层
power device顶层有用铜的,因为铜的电阻小
发表于 2018-10-17 14:14:52 | 显示全部楼层
回复 8# sjzdzzgc


    请教一下CU制程,上面的AL PAD怎么做的?在TOP CU上面DEP IMD,做VIA, 再DEP AL?
发表于 2018-10-26 11:19:47 | 显示全部楼层
那请问CU 制程的AL PAD怎么做的?上面IMD,在DEP AL?
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