top metal用什么比较好

silverpuma · 发表于 2013-9-27 17:57:52

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一般工艺里面top metal用AL好还是Cu好？这两者的主要区别在哪里？还有就是对PAD打线有无影响？

lymrlym · 发表于 2013-10-11 06:11:35

一般是AL吧，这个对封装比较普通。铜就不清楚了。

feyme · 发表于 2013-10-13 11:01:57

Al, 某些Power Device里有Cu的，具体不清楚

silverpuma · 发表于 2013-10-14 09:37:33

回复 3# feyme

你的意思是，top metal里面 Al和Cu 可以同时存在的么？

feyme · 发表于 2013-10-15 13:17:39

回复 4# silverpuma

好像没有同时存在的吧
使用Cu pad非常少见，有Cu线-Cu pad的键合

silverpuma · 发表于 2013-10-15 15:28:46

回复 5# feyme

那使用Cu pad很少的原因是什么呢？谢谢先！俺是这方面的新人，不懂啊

oitop · 发表于 2014-7-10 12:22:17

回复 6# silverpuma

似乎是Cu和Au线会有啥化学反应

sjzdzzgc · 发表于 2014-7-18 10:52:03

这是由工艺决定的，比如umc180n工艺metal都是AL
tsmc55n工艺metal是CU 顶层时AL

PAD一般都要求是AL PAD

shi6091591142 · 发表于 2014-7-22 10:42:20

顶层一般用al，cu一般是连接std cell via以及pin什么的，top层一般走的是vss和vdd，clock用al比较好。。。

tilin · 发表于 2014-9-5 14:22:15

回复 6# silverpuma

铜能在硅中很快扩散，也能在二氧化硅中扩散，而且对铜很难刻蚀。

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