国内新兴发展之星上海&福州招聘 ATE Test&IC 封装设计工程师

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Hi 小伙伴们，
我是猎头公司allway-consulting的lisy.
最近手上有目前国内发展非常不错的公司的2个机会，这家公司目前在中国多媒体芯片市场占有率从08年开始就一直保持第一的份额，每年以30%的增幅在快速成长。
如果感兴趣的花，欢迎投简历到我的邮箱：lisy.ye@allways-consulting.com
以下是职位介绍：
职位1：
岗位名称：IC封装设计工程师
工作职责： "承担部分产品的封装基板设计，导入量产；配合公司其他设计团队，评估分析封装可行性，提供有竞争力的封装方案；"
职位要求：
1、大学本科或硕士毕业，3年以上BGA WireBond设计相关经验；
2、熟悉芯片封装工艺和相关流程，跟封装Vendor能很好的交流
3、熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术
4、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识
5、了解封装信号完整性仿真，热模拟者优先
招聘人数 1-2人
工作地点 上海&福州

职位2：
岗位名称：ATE test develop engineer
工作职责：
1、Responsibity for ATE production test develop for SOC and mixed signal IC
2、Team with design, operation and product engineer to assess testability ,develop and implement test strategies, documt test plans, develop test program and hardware.
3、Correlate tester and bench measurement. and transfer test manufacturing. Offering
4、Ongoing sustaining support for each assigned project
职位要求：
1、BSEE required, MSEE preferred
2、2~5 years experience in SOC and mixed signal test.
3、SOC and mixed signal knowledge required ,such as cpu,GPU, DDR,USB ,HDMI, ADC/DAC….
4、Strong program skill in C, C++ , and VB.
5、Knowledge of DFT(Scan ,bist ), high-speed and Analog test method.
6、Hands on experience with ATE development , prefer Teradyne J750/Uflex  and V93K.
7、Must be a good communicator, team player, have project planning/organizational skills, and  demonstrate analytical thinking"
招聘人数 1-2人
工作地点：上海&福州

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