在ASIC whole_chip设计时，是怎么做ESD保护的？

龙溪小泮 · 发表于 2013-6-15 17:42:21

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RT，那些大侠清楚呀，是IO cell已经合并了ESD 单元，还是怎么做的

warmheard · 发表于 2013-6-17 16:50:15

ESD 一般都是放在离PAD最近的地方做，这样才能保护住内部的电路，所以一般都在IOcell里面

龙溪小泮 · 发表于 2013-6-18 10:17:01

回复 2# warmheard

我猜也是，来求证一下

[讨论] 在ASIC whole_chip设计时，是怎么做ESD保护的？