如果手工挑粒？

hszgl · 发表于 2013-4-26 09:13:19

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请教坛子里的各位前辈，我们现在有一批划好片的wafer，贴在蓝膜上，有什么办法可以手工从蓝膜上把dies去下来呢？

mouseyyh · 发表于 2013-5-6 10:19:11

好像是拿吸盘吧，不要碰伤IC

hszgl · 发表于 2013-5-6 10:24:36

回复 2# mouseyyh

谢谢回复，问题已经解决了。之前我们也用了吸盘，但是完全吸不下来。后来咨询了一些划片厂，表示要用UV灯照射蓝膜才会失去粘性，不过我们没有UV灯；后来他们工程师提示我们用顶针从背面扎入，可以将芯片单个顶起，我们试了下确实可行。所以现在都在用这个土办法先凑合者。再次感谢回复。

nathan_ruan · 发表于 2013-5-13 22:08:09

我们直接用镊子把 die 取出

hszgl · 发表于 2013-5-14 16:17:34

回复 4# nathan_ruan

我的芯片是360*480um^2，现有的镊子也塞不进芯片之间的缝隙。而且容易损伤芯片。

afilter · 发表于 2013-5-17 14:35:57

thanks again

nsq_113 · 发表于 2013-7-22 18:40:22

直接用D/A设备。

semico_ljj · 发表于 2013-8-8 12:40:27

好小的chip

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