在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 4419|回复: 9

[求助] cadence 封装设计软件是什么?(可以设计堆叠封装)

[复制链接]
发表于 2013-1-22 15:52:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
我记得cadence有一款软件是可以设计芯片封装的,可以设计几个 chip 堆叠封装的软件,请教各位是哪一款啊?

谢谢!
发表于 2013-1-29 09:12:29 | 显示全部楼层
sip 也就是spb
发表于 2013-3-6 22:09:33 | 显示全部楼层
楼主也在学封装设计吗?Cadence 里面的SiP软件可以做封装基板设计,可以做堆叠封装。方便的话加一下1092614868 讨论讨论
发表于 2013-3-23 11:34:41 | 显示全部楼层
求教中,
发表于 2013-3-31 18:31:59 | 显示全部楼层
顶一个
发表于 2013-4-3 13:29:02 | 显示全部楼层
可用APD,很多都用APD!
 楼主| 发表于 2013-4-27 11:09:06 | 显示全部楼层
回复 3# youwl


    也没有在学,只是一直在做很简单的封装,都不用自己设计,直接连几根线就可以了。但是最近要用到多芯片封装了,想试试有什么专门做这个的工具。
发表于 2013-5-29 21:29:23 | 显示全部楼层
期待。。。
发表于 2015-1-9 11:01:55 | 显示全部楼层
回复 7# nashmvp


   candense
发表于 2015-1-11 18:35:08 | 显示全部楼层
cadence的apd可以,目前主流的就是用这款软件的
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

×

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-5-13 18:07 , Processed in 0.068527 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表